[发明专利]可动接点体及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810187137.7 申请日: 2008-12-17
公开(公告)号: CN101465228A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 光冈秀树 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01H13/702 分类号: H01H13/702;H01H13/88;H01H11/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 接点 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种可动接点体,包括:基膜、形成在上述基膜的下面的粘接层、 和粘接保持于上述粘接层的下方开口的拱顶状的可动接点,其特征在于, 上述基膜,仅在作为保持有上述可动接点的凸状部的根部的外周部分的周 围,具有由加热、按压形成的环状的按压部,从上述可动接点的拱顶状形 状的顶点到外周缘,上述基膜密合于上述可动接点。

2.如权利要求1所述的可动接点体,其特征在于,上述基膜,在上述 按压部的局部,具有未形成上述粘接层的部分,使得相邻的上述可动接点 的外周缘相连。

3.一种可动接点体的制造方法,包括以下步骤:

第1步骤,把下方开口的拱顶状的、由具有弹性的导电金属板构成的 可动接点的上部,粘接保持在形成于基膜下面的粘接层上;

第2步骤,以夹入上述可动接点的方式,把隔离件的上面贴附于上述 粘接层;和

第3步骤,从上述基膜的上面仅对上述可动接点的周围呈环状地加热、 按压,在上述基膜的与上述可动接点对应的部分,形成沿上述可动接点的 拱顶状的凸状部,把作为上述凸状部的根部的外周部分的周边,用上述粘 接层呈上述环状地按压密合于上述隔离件。

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