[发明专利]可动接点体及其制造方法无效
申请号: | 200810187137.7 | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN101465228A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 光冈秀树 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01H13/702 | 分类号: | H01H13/702;H01H13/88;H01H11/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接点 及其 制造 方法 | ||
1.一种可动接点体,包括:基膜、形成在上述基膜的下面的粘接层、 和粘接保持于上述粘接层的下方开口的拱顶状的可动接点,其特征在于, 上述基膜,仅在作为保持有上述可动接点的凸状部的根部的外周部分的周 围,具有由加热、按压形成的环状的按压部,从上述可动接点的拱顶状形 状的顶点到外周缘,上述基膜密合于上述可动接点。
2.如权利要求1所述的可动接点体,其特征在于,上述基膜,在上述 按压部的局部,具有未形成上述粘接层的部分,使得相邻的上述可动接点 的外周缘相连。
3.一种可动接点体的制造方法,包括以下步骤:
第1步骤,把下方开口的拱顶状的、由具有弹性的导电金属板构成的 可动接点的上部,粘接保持在形成于基膜下面的粘接层上;
第2步骤,以夹入上述可动接点的方式,把隔离件的上面贴附于上述 粘接层;和
第3步骤,从上述基膜的上面仅对上述可动接点的周围呈环状地加热、 按压,在上述基膜的与上述可动接点对应的部分,形成沿上述可动接点的 拱顶状的凸状部,把作为上述凸状部的根部的外周部分的周边,用上述粘 接层呈上述环状地按压密合于上述隔离件。
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