[发明专利]可动接点体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及各种电子设备的操作板等使用的可动接点体及其制造方 法。

背景技术

近年来，随着各种电子设备的小型薄型化，移动电话等能够携带运送 的设备也日益增多，作为这些电子设备的操作板所使用的面板开关(panel switch)，也开发出了厚度薄、操作感良好的面板开关。其中，从电接触 稳定性好的方面出发，广泛利用使用了下述可动接点的可动接点体，即， 该可动接点，由加工成拱顶(dome)状的具有弹性的导电金属板构成。

下面，参照图6～图10，说明日本特开2002-245898号公报揭示的、 已往的可动接点体及其制造方法。

这些图的断面图中，为了清楚起见，将厚度方向的尺寸放大表示。

图6是已往的可动接点体的断面图。图7是已往可动接点体的分解立 体图。这些图中，下方开口的拱顶状的若干个可动接点3的上面，通过粘 接层2，贴附在外形被定型加工的具有挠性的绝缘性基膜1的下面，构成 了可动接点体4。基膜1是采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(下面称为PET) 等，可动接点3是采用导电金属薄板。

可动接点体4，通过粘接层2可装拆地贴附在绝缘性的隔离件5上， 该隔离件5在上面设有分离层、由PET等构成。这样，可以防止可动接点 3的腐蚀，同时，可以防止在运输、保管中基膜1下面的粘接层2意外地 粘到其它地方或粘上异物。

图6、图7中，隔离件5是与可动接点体4对应大小的矩形。但是， 如图8的已往可动接点体的立体图所示，为了便于运输、保管，隔离件5 通常是可以配置若干个可动接点体4的带状形态。

这样构成的贴附在隔离件5上面的可动接点体4，如下述地制造。

首先，按照所需数及预定位置，把下方开口的拱顶状的可动接点3的 中央部的上面，粘接保持在形成于基膜1下面的粘接层2上。

接着，如图9的说明已往可动接点体的制造方法的断面图所示，以夹 着可动接点3的方式，用基膜1的下面的粘接层2，将可动接点体4的整 面，贴附在由绝缘性膜构成的带状隔离件5的上面，形成了在制品6。

接着，把约1mm厚的橡胶制的板8铺设在铁等金属制的加压台7上， 以隔离件5在下侧、基膜1在上侧的方式把在制品6配置在其上。

另外，在基膜1的上侧，配置被加热器(图未示)加热了的加压用模 具9，将该模具9下降，由此从基膜1的上方对在制品6加热、加压(下 面称为热加压)。

在此，模具9形成为，相当于可动接点3的部位9A被挖空、以使可 动接点3的上方不被热加压。形成平面9B，使得能够整面地按压除了可动 接点3以外的部分。

该热加压的条件是，温度80℃～130℃，压力0.1～0.3MPa，时间1 秒～3秒。这样，制造出贴附着隔离件5的可动接点体4。

通过该热加压，可以使基膜1与可动接点3的拱顶状形状密合，并且， 可以抑制基膜1在可动接点3的外缘部从隔离件5浮起。这样，即使可动 接点3靠近地配置时，在被相邻可动接点3夹持的部分，也可确保用于贴 附隔离件5的平坦的部分。因此，可以使可动接点3的贴附位置稳定，并 且，把可动接点体4贴附到配线基板上时，也可以增加粘接面积，得到稳 定的粘接。

这样贴附的可动接点体4，如图8的已往可动接点体4的立体图所示， 在带状的隔离件5上，以预定的间隔并列配置着若干个，利用以预定间隔 设在隔离件5上的定位孔(pilot hole)5A被运送。这样，对运送来的可动 接点体4，除了可动接点3的位置外，以按压部10在基膜1的整面进行热 加压。

图10是使用可动接点体4的已往开关的断面图。开关15，是把可动 接点体4从隔离件5上剥离下来后贴附到配线基板11的上面而构成的。构 成可动接点体4的可动接点3的外周，位于配线基板11上面的外侧固定接 点12B上。另外，可动接点3的下面中央，位于与中央固定接点12A隔开 预定间隙相对向的位置。

这样构成的开关15，例如用于移动电话等需要薄型化的便携式信息设 备。这时，可动接点在壳体内被配置成位于拨号钮等的下方，与控制电路 连接，当拨号钮等被按压时，检测控制电路，进行通信控制等。