[发明专利]防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法及电路板

权利要求书

1.一种防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法，所述表贴器件上具有缝隙，在将所述表贴器件焊接到电路板上之前，包括将焊接所述表贴器件后所述电路板上位于所述表贴器件上的缝隙处正下方的电路板区域去除的工艺步骤；所述去除区域的长度不小于所述缝隙的长度值，所述去除区域的宽度不小于所述缝隙的宽度值；其特征在于，所述去除区域的长度等于所述电路板上用于焊接所述表贴器件的引脚焊盘之间距离，所述宽度值在1.2mm～1.5mm之间。

2.根据权利要求1所述的防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法，其特征在于，所述去除区域的宽度值为1.5mm。

3.一种安装有表贴器件的电路板，所述表贴器件上具有缝隙，所述电路板包括用于安装所述表贴器件的安装区域，所述安装区域中设置有被去除的区域，所述被去除的区域位于所述表贴器件上的缝隙处的正下方；所述被去除区域的长度不小于所述缝隙的长度值，所述被去除区域的宽度不小于所述缝隙的宽度值；其特征在于，所述被去除区域的长度等于所述电路板上用于焊接所述表贴器件的引脚焊盘之间距离，所述宽度值在1.2mm～1.5mm之间。

4.根据权利要求3所述的安装有表贴器件的电路板，其特征在于，所述被去除区域的宽度值为1.5mm。