[发明专利]防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板制造工序中的焊接方法，尤其是一种防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法。本发明还涉及一种防止助焊剂进入表贴器件的电路板。 

背景技术

在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可装配一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要以手工放置进行波峰焊。但随着电子工业的发展，特别是表贴器件(Surface Mounted Devices，简称SMD)的出现，使得传统的装联技术已无法满足行业发展的需要，所以人们研发了一种新的装联技术：表面安装技术。所谓表面安装技术，英文称之为“Surface MountTechnology”，简称SMT，它是一种将表贴器件贴、焊到印刷电路板(PrintCircuit Board，简称PCB)表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，如图1所示，首先在印刷电路板2上涂布助焊剂，比如焊锡膏，再将表贴器件5准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印刷电路板2上的焊盘直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了表贴器件5与印刷电路板2之间的互联。SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、移动通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。 

但是现有的电路装联技术在将表贴器件焊接到电路板上的过程中容易出现一些问题。以微动开关为例。微动开关是一种可方便实现手机音量控制、摄像功能触发、菜单选择等多种功能的表贴器件，由于其易于组装、成本低廉，因此越来越多地应用在各种移动通信终端产品上。但是由于此类器件为实现按压功能而保留了一定的按压行程空间，导致器件结构不紧密，以至于器件存在结构缝隙，例如微动开关底部缝隙(如图2中的缝隙A)。若通过助焊剂，比如焊锡膏将其与电路板焊接会使得残留在电路板上的焊锡膏中含有的松香等易挥发物质从结构缝隙中渗入到微动开关内部，这些易挥发物质凝固后粘连在微动开关内部的零件上，从而容易造成开关失效，无法实现按压功能。而现有解决助焊剂进入微动开关等表贴器件的方法主要有两种。一种是改变开关外部结构，提升开关与电路板间高度，利于助焊剂溢出；但这种方法成本较高，而且并不能消除结构中的缝隙；另一种是控制助焊剂用量，从而减少残留在开关底部的助焊剂。发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中至少存在以下问题：第一种方法成本较高，而且并不能消除结构中的缝隙；第二种方法只能在一定程度上缓解助焊剂的残留量，并不能彻底解决助焊剂残留开关底部的问题。 

发明内容

本发明实施例的目的在于，提供一种防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法及电路板，使得表贴器件不再因残留助焊剂影响而导致失效。 

为了实现上述发明目的，本发明实施例提供一种防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法，所述表贴器件上具有缝隙，在表贴器件被焊接到电路板之前，将焊接所述表贴器件后所述电路板上位于所述表贴器件上的缝隙处正下方的电路板区域去除；所述去除区域的长度不小于所述缝隙的长度值，所述去除区域的宽度不小于所述缝隙的宽度值； 所述去除区域的长度等于所述电路板上用于焊接所述表贴器件的引脚焊盘之间距离，所述宽度值在1.2mm～1.5mm之间。 

本发明还提供一种安装有表贴器件的电路板，所述电路板包括用于安装所述表贴器件的安装区域，所述安装区域中设置有被去除的区域，所述被去除的区域位于所述表贴器件上的缝隙处的正下方；所述被去除区域的长度不小于所述缝隙的长度值，所述被去除区域的宽度不小于所述缝隙的宽度值；所述被去除区域的长度等于所述电路板上引脚焊盘之间距离，所述宽度值在1.2mm～1.5mm之间。 

本发明实施例具有以下有益效果：通过减少可能残留助焊剂的电路板区域，减少甚至消除因焊接表贴器件而残留的助焊剂，从而防止了表贴器件内部零件因助焊剂渗入而失效的结果，进而有效的保护了表贴器件的功能和结构。 

附图说明

图1为现有电路板与微动开关的装联示意图。 

图2为现有微动开关底部缝隙的结构示意图。 

图3是本发明实施例一的防止助焊剂进入微动开关的焊接方法的示意流程图。 

图4为本发明实施例一和实施例二的印刷电路板与微动开关的装联示意图。 

图5为本发明实施例一和实施例二微动开关与印刷电路板装联放大后的仰视示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步地详细描述。