[发明专利]钻孔用盖板的制造方法和盖板

权利要求书

1.一种印刷线路板材料钻孔用的盖板的制造方法，所述方法包括 在金属箔的至少一个表面上形成多层的水溶性树脂组合物层，所述水 溶性树脂组合物在常温、常压下能够以1克或更多量溶解在100克水 中，

其中将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在金属箔上，干燥和固化 以形成一个水溶性树脂组合物层，至少一次重复涂覆、干燥和固化所 述水溶性树脂组合物的水溶液从而在上述的一个水溶性树脂组合物层 上形成至少一个水溶性树脂组合物层，所述多层的水溶性树脂组合物 层由该一个水溶性树脂组合物层和该至少一个水溶性树脂组合物层构 成，且该多层的水溶性树脂组合物层的厚度为至少50微米。

2.根据权利要求1所述的方法，其中通过进行一次涂覆、干燥和 固化水溶性树脂组合物的水溶液所形成的每个水溶性树脂组合物层的 厚度为10微米至50微米。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在每100毫米×100毫米面 积的多层的水溶性树脂组合物层中，每个直径至少为30微米的气泡的 数量为20或更少。

4.根据权利要求1所述的方法，其中通过涂覆方法将水溶性树脂 组合物的水溶液涂覆在金属箔上。

5.一种根据权利要求1所述方法制得的印刷线路板材料钻孔用的 盖板，所述盖板包括金属箔和在金属箔的至少一个表面上形成的多层 的水溶性树脂组合物层，

其中多层的水溶性树脂组合物层的厚度至少为50微米，在每100 毫米×100毫米面积的多层的水溶性树脂组合物层中，每个直径至少为 30微米的气泡数量为20或更少。