[发明专利]钻孔用盖板的制造方法和盖板

说明书

技术领域

本发明涉及一种钻孔用盖板，所述盖板用于在制造印刷线 路板的步骤中钻孔镀铜层压板或多层板。

背景技术

作为一种印刷线路板材料用镀铜层压板或多层板的钻孔方 法，通常采用的方法是在钻孔前，将通过在铝箔的表面上形成树脂组 合物层所获得的钻孔用的简单铝箔或盖板作为辅助板置于镀铜层压 板、多层板或叠加的两个或多个镀铜层压板或者两个或多个多层板的 顶表面上。近年来，为了满足可靠性的增长要求和高度致密化的进展， 印刷线路板材料要求高质量的钻孔。例如，需要提高孔定位精确度或 降低孔壁粗糙度。为了满足高质量钻孔的要求，已经建议并在实践中 采用了下述制孔方法：使用如聚乙二醇的水溶性树脂组合物的板(例 如，JP-A-4-92494)，通过在金属箔上形成水溶性树脂组合物层而获得 的制孔用的润滑板(例如，JP-A-6-344297)和通过在铝箔上形成热固 性树脂组合物薄膜和进一步形成水溶性树脂组合物层而获得的制孔用 的盖板(例如，JP-A-2003-136485)。此处，在金属箔上形成的水溶性 树脂组合物层的厚度对于提高孔壁的质量非常重要。

在常规层压方法中，有可能将厚度至少为50微米的水溶性 树脂组合物层层压至金属箔表面。然而，溶液方法存在下述问题。当 通过涂层方法将低粘度的水溶性树脂组合物溶液厚厚地涂覆在金属箔 表面上时，溶液会在涂覆过程中形成液滴，并且在水溶性树脂组合物 的干燥和固化过程中会出现干燥和起泡。因此，通过溶液方法制造比 较困难。当通过厚厚地涂覆水溶性树脂组合物溶液以及干燥和固化涂 覆的水溶性树脂组合物(通过其中涂覆的涂层部分和金属箔之间的间 隙在涂覆时被加宽的方法或者通过其中由两个涂覆的涂层部分分别连 续形成两个水溶性树脂组合物层的方法)形成厚的水溶性树脂组合物 层时，在水溶性树脂组合物层中存在气泡，另外，水溶性树脂组合物 层表面的平滑度下降。水溶性树脂组合物层中存在气泡以及水溶性树 脂组合物层表面的平滑度下降会不利地影响钻孔时的孔定位精确度。

发明内容

本发明的一个目标是提供一种用于钻孔印刷线路板材料的 盖板及其制造方法，其中所述盖板在孔定位精确度上是优异的，并通 过防止起泡来获得，起泡会在涂覆水溶性树脂组合物之后，在进行干 燥和固化时在水溶性树脂组合物层中出现，这是在金属箔上形成厚度 至少为50微米的水溶性树脂组合物层的一个常规技术问题。

本发明的另一个目标是提供一种用于钻孔印刷线路板材料 的盖板及其制造方法，其是基于下述的发现：当每100毫米×100毫米 面积的水溶性树脂组合物层中，每个直径至少为30微米的气泡的数量 为20或更少时，防止了起泡的不利影响，其中起泡出现在涂覆水溶性 树脂组合物之后，对其进行干燥和固化时，所述盖板满足了上述要求， 且在孔定位精确度上是优异的。

本申请发明人已经孜孜不倦地研究了通过将水溶性树脂组 合物层中的气泡的数量控制到很小的程度厚厚地涂覆水溶性树脂组合 物层的制造方法。结果，本申请发明人发现，通过减小水溶性树脂组 合物层的厚度能够解决上述的常规技术问题，其中通过进行一次涂覆、 干燥和固化水溶性树脂组合物并形成多个这样的水溶性树脂组合物层 (每层具有较小厚度)来形成所述水溶性树脂组合物层。基于上述发 现，本申请发明人完成了本发明。本申请发明人发现，通过进行一次 涂覆、干燥和固化而形成的一个水溶性树脂组合物层的厚度的减小会 减少在形成水溶性树脂组合物层时产生的内部气泡。本申请发明人进 一步发现，每个具有较小厚度的水溶性树脂组合物层的连续形成减少 了已经形成的水溶性树脂组合物层在形成第二个或接下来的水溶性树 脂组合物层时的再熔性(re-melting)，因此，上述的连续形成能够防止 产生内部气泡。

也就是说，本发明提供了一种用于钻孔印刷线路板材料的 盖板的制造方法，该方法包括在金属箔的至少一个表面上形成多层的 水溶性树脂组合物层，其中通过将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在 金属箔上并干燥和固化该涂覆的溶液来形成厚度为10微米至50微米 的一个水溶性树脂组合物层，通过至少一次重复涂覆、干燥和固化水 溶性树脂组合物的水溶液，在上述的一个水溶性树脂组合物层上形成 至少一个水溶性树脂组合物层，该多层的水溶性树脂组合物层由该一 个水溶性树脂组合物层和该至少一个水溶性树脂组合物层构成，且该 多层的水溶性树脂组合物层的厚度为至少50微米。