[发明专利]结合物理气相沉积及电着沉积的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀着制作方法，尤其涉及一种结合物理气相沉积及电着沉 积的制作方法。

背景技术

以往可供选用的电子产品的外观，几乎都大同小异或仅是单纯几何形状的 简单变化，并无法吸引消费者的购买欲望，但随着绘图软件的不断提升及模具 的日益精进，在昔日认为不能制出的曲面造型或复杂形状，皆逐一的被克服且 不断的有新产品被推出市场，且获得消费者普遍性的青睐与好评；然而，此等 电子产品的外观形状固然重要，但是若能加上颜色的搭配，则其产品可说是立 于不败的地位；因此，如何对此等电子产品进行表面的镀着处理，则是本发明 所要解决的课题。

现有用于电子产品的表面处理方式有喷漆、印刷、涂装、镀着、蒸着等相 当繁多，其中在物理气相沉积(PVD及电着沉积(ED Coating)亦经常被采用，此 物理气相沉积所形成的镀膜虽然具有较佳的耐磨耗等特性，但对于非平面状的 板体、壳体、不规则曲面或复杂形状时，其在侧板及各板面的相接处所形成的 镀膜相当的稀疏，不仅造成抗磨耗效果不佳，更严重的影响到产品的美观性， 且以物理气相沉积方式来进行镀膜时，因受到环境温度及涂料特性的限制，其 对于颜色的变化较为鲜少，而不符合阶段性的产品镀膜需求。另，电着沉积虽 然具有较多的颜色变化等特性，但是其在耐磨耗等方面却是不甚理想；着实有 待加以改善。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种结合物理气相沉积及电着沉积的制作方 法，其是可在被镀物基材上形成一复合式均匀镀膜。

为了达到上述的目的，本发明提供一种结合物理气相沉积及电着沉积的制 作方法，其步骤包括：

a)提供一被镀物基材；

b)在该被镀物基材的一表面以一物理气相沉积形成有一碳化层；

c)在该碳化层表面再以另一物理气相沉积形成有一导电层；及

d)在该导电层表面以一电着沉积形成有一外表层。

为了达到上述的目的，本发明提供另一种结合物理气相沉积及电着沉积的 制作方法，其步骤包括：

a)提供一被镀物基材；

b)在该被镀物基材的一表面以一物理气相沉积形成有一导电层；及

c)在该导电层表面以一电着沉积形成有一外表层。

本发明对照现有技术具有以下功效，对于非平面状被镀物基材，由电着沉 积方式所形成的外表层，不仅可有效地改善物理气相沉积所造成的镀膜不均现 象，进而提升产品遮瑕效果；更可利用此电着沉积在被镀物基材外表面制作出 各种不同颜色，而增加颜色的变化性及整体的美观性；由于在电着沉积时各板 面的接合处聚集有较多的电子，可在前述的接合处的位置形成有较厚的镀膜， 以有效解决物理气相沉积所存在镀膜稀疏问题。以下结合附图和具体实施例对 本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的方法的制作流程图；

图2为本发明应用于手机前盖的立体外观图；

图3为图2的剖视放大图；

图4为本发明的另一实施方法制作流程图；

图5为本发明的另一实施方法应用于手机前盖的剖视放大图。

其中，附图标记

被镀物基材10

外表面11      内表面12

碳化层20

导电层30

外表层40

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅 提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图1、图2及图3所示，分别为本发明的制作流程图、应用于手机 前盖的立体外观图及图2的剖视放大图，本发明提供一种结合物理气相沉积及 电着沉积的制作方法，其步骤包括：

a)提供一被镀物基材10(如图2所示)；在此步骤中，被镀物基材10可为 导电体或非导电体的材料所制成，本实施例的被镀物基材10为一手机前盖， 其具有一外表面11及一内表面12。