[发明专利]用于制造透明电极图案的方法和用于制造具有所述透明电极图案的电光装置的方法无效

专利信息
申请号: 200810187375.8 申请日: 2008-12-30
公开(公告)号: CN101478032A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 李亨燮;李圭桓;权宁浩 申请(专利权)人: 周星工程股份有限公司;ADS有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/48;H01L33/00;H01L31/18;H01L21/28
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 孟 锐
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 透明 电极 图案 方法 有所 电光 装置
【权利要求书】:

1.一种用于制造透明电极图案的方法,所述方法包括:

在透光衬底上形成透明电极;

通过移除所述透明电极的一部分来图案化所述透明电极;以及

通过印刷工艺在所述经图案化透明电极的边缘区域中形成绝缘保护层。

2.根据权利要求1所述的方法,其中将所述透光衬底分成有效区域和无效区域,且移除所述无效区域的所述透明电极。

3.根据权利要求2所述的方法,其中在所述透明电极的边缘区域以及所述无效区域中提供所述绝缘保护层。

4.根据权利要求3所述的方法,其中所述形成所述绝缘保护层包括:

使用绝缘涂覆材料来涂覆所述透明电极的所述边缘区域;以及

使用热或光来使所述绝缘涂覆材料固化。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述使用所述绝缘涂覆材料来涂覆所述透明电极的所述边缘区域包括:

使模板掩模与形成有所述透明电极的所述衬底接触,所述模板掩模暴露所述透明电极的所述无效区域和所述边缘区域;

将所述绝缘涂覆材料涂覆在所述模板掩模上;以及

使用挤压机将所述绝缘涂覆材料涂覆在所述模板掩模的暴露区域上。

6.根据权利要求5所述的方法,其中所述绝缘涂覆材料包括具有流动性的有机材料或具有流动性的无机材料。

7.根据权利要求6所述的方法,其中所述有机材料包括光致抗蚀剂(PR),且所述无机材料包括压电陶瓷、矾土、氧化物和氮化物中的至少一者。

8.根据权利要求1所述的方法,其中使用激光划线工艺来图案化所述透明电极,或使用光刻工艺和蚀刻工艺来图案化所述透明电极。

9.一种用于制造电光装置的方法,所述方法包括:

在透光衬底上形成透明电极;

通过移除所述透明电极的一部分来图案化所述透明电极;

通过印刷工艺在所述经图案化透明电极的边缘区域中形成绝缘保护层;

在所述经图案化透明电极上形成电光装置层;以及

在所述电光装置层上形成电极。

10.根据权利要求9所述的方法,其中所述形成所述电光装置层包括在所述经图案化透明电极上循序地形成空穴注入层、空穴传输层、发射层、电子传输层以及电子注入层。

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