[发明专利]用于制造透明电极图案的方法和用于制造具有所述透明电极图案的电光装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造透明电极图案的方法以及一种用于制造具有所述透明电极图案的电光装置的方法，且更明确地说，涉及一种用于制造透明电极图案的方法以及一种用于制造具有所述透明电极图案的电光装置的方法，其中在透光衬底上图案化透明电极，且通过丝网印刷工艺来形成覆盖所述经图案化透明电极的边缘区域的绝缘保护层。

背景技术

一般来说，电光装置是使用光来产生电或使用电来发射光的装置。在电光装置中，必须形成导电电极，通过所述导电电极转移电信号。所述导电电极可由不阻碍光传播的透光材料形成。

因此，近年来使用例如氧化铟锡(ITO)的透光导电材料来形成电光装置的电极。在电极由ITO形成的情况下，通过溅镀工艺将ITO层沉积在透光衬底上。其后，通过光刻工艺来形成ITO电极图案。即，将光致抗蚀剂层施加在ITO层的整个表面上，且接着通过曝光和显影在ITO层上形成光致抗蚀剂掩模图案。随后，使用所述光致抗蚀剂掩模图案作为蚀刻掩模，通过蚀刻工艺来移除暴露的ITO层，且接着移除其余的光致抗蚀剂掩模图案，从而形成ITO电极图案。

然而，上文所述的形成ITO电极图案的工艺是复杂的，且必须执行对光致抗蚀剂层的曝光和显影的工艺以及移除ITO层的蚀刻工艺，从而导致制造成本增加。

因此，为了克服此限制，最近已提出了一种通过将激光束照射到形成于衬底上的ITO层上来形成ITO电极图案的技术。

然而，当使用激光束形成透明电极图案时，缺点在于，无法均匀地移除透明电极图案的边缘区域。出于此原因，通过绝缘保护层(即，保护层)来保护透明电极图案的边缘区域，以防止电光装置的特性在透明电极的边缘区域处改变。

为了在透明电极图案的边缘区域中形成绝缘保护层，应通过沉积或涂覆工艺在衬底的整个表面上形成绝缘保护层，且应通过光刻工艺移除所沉积或涂覆的绝缘保护层的一部分。这使得必须具有额外的昂贵制造设备和复杂的制造工艺，从而导致装置的生产率减小，且制造成本增加。

发明内容

本发明提供一种用于制造透明电极图案的方法和一种用于制造具有透明电极图案的电光装置的方法，其可通过丝网印刷工艺涂覆透明电极的边缘区域来降低制造成本且简化制造工艺。

根据示范性实施例，一种用于制造透明电极图案的方法包含：在透光衬底上形成透明电极；通过移除所述透明电极的一部分来图案化所述透明电极；以及通过印刷工艺在经图案化透明电极的边缘区域中形成绝缘保护层。

可将透光衬底分成有效区域和无效区域，且可移除无效区域的透明电极。

可在透明电极的边缘区域和无效区域中提供绝缘保护层。

形成绝缘保护层可包含：用绝缘涂覆材料来涂覆透明电极的边缘区域；且使用热或光使绝缘涂覆材料固化。

用绝缘涂覆材料涂覆透明电极的边缘区域可包含：使模板掩模与形成有透明电极的衬底接触，所述模板掩模暴露透明电极的无效区域以及边缘区域；将绝缘涂覆材料涂覆在模板掩模上；以及使用挤压机将绝缘涂覆材料涂覆在模板掩模的暴露区域上。

绝缘涂覆材料可包含具有流动性的有机材料或具有流动性的无机材料。

有机材料可包含光致抗蚀剂(PR)，且无机材料可包含压电陶瓷、矾土、氧化物和氮化物中的至少一者。

可使用激光划线工艺来图案化透明电极，或可使用光刻工艺和蚀刻工艺来图案化透明电极。

根据另一示范性实施例，一种用于制造电光装置的方法包含：在透光衬底上形成透明电极；通过移除所述透明电极的一部分来图案化透明电极；通过印刷工艺在经图案化透明电极的边缘区域中形成绝缘保护层；在经图案化透明电极上形成电光装置层；以及在电光装置层上形成电极。

形成电光装置层可包含在经图案化透明电极上循序地形成空穴注入层、空穴传输层、发射层、电子传输层以及电子注入层。

附图说明

从结合附图进行的以下描述中可更详细地理解示范性实施例，其中：

图1A、图1B、图2A和图2B说明根据一示范性实施例的用于制造透明电极图案的方法；

图3A和图3B说明根据示范性实施例的修改方案的用于制造透明电极图案的方法；

图4A、图4B、图5A和图5B说明根据示范性实施例的另一修改方案的用于制造透明电极图案的方法；

图6(a)到图6(c)是说明根据一示范性实施例的用于制造有机发光装置的方法的截面图。

具体实施方式