[发明专利]一种用于箔板精确扩散焊接/止焊的方法无效
| 申请号： | 200810187661.4 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101633075A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 杨建国;吴维贵 | 申请（专利权）人： | 北京智创联合科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K101/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300北京市顺义区马坡*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 精确 扩散 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.利用扩散焊接方式将多个金属和金属、金属和非金属、非金属和非金属箔板类材料扩散焊接成整体构件；
2.通过离子注入、气相沉积或镀层等方法对金属及非金属箔板类材料焊接区进行改性处理，进而进行扩散焊接；
3.在不需要焊接的地方涂BN或Y2O3止焊剂进行止焊以实现箔板类材料扩散焊接时的止焊；
4.通过涂敷表面保护胶后刻形的方式实现箔板类材料任何形状焊接区和非焊接区分界线的精确控制；
5.通过该方法实现任意层数箔板的精确扩散焊及止焊。
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