[发明专利]一种用于箔板精确扩散焊接/止焊的方法

说明书

一、技术领域

本发明涉及一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法，尤其是精确控制箔板类结构扩散焊接/止焊区域的方法。

二、背景技术

扩散焊接是在一定的温度、压力下将两种待焊的材料表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触面积，在经过特定时间的原子相互间的扩散运动，相互渗透来实现冶金结合的一种焊接方法。目前扩散焊接能实现棒料和棒料、厚板和厚板之间的扩散焊接，但却无法实现箔类材料之间的大面积的扩散焊接以及对焊接区和非焊接区界线的精确控制。

三、发明内容

1、目的：

该发明是国内国际首次将多个金属或非金属箔类材料通过扩散焊接方法进行焊接，并实现焊接区和非焊接区界线的精确控制，控制精度可达±0.02mm。通过该发明可实现金属和金属之间、金属和非金属之间、非金属和非金属之间箔类材料的扩散焊接/止焊及焊接界限的精确控制。

2、技术方案：

通过多种表面处理方法对事先加工好的任意形状箔板类材料进行表面处理，去除被焊接零件表面污物。对不需要扩散焊焊接的部位进行止焊处理，止焊材料为无机陶瓷材料，其粒度为纳米级，对于需要进行扩散焊焊接的部位通过离子注入、气相沉积、镀层等方式对材料进行表面改性处理。通过涂敷表面保护胶后刻形的方式实现焊接区和非焊接区分界线的精确控制，保护胶应有足够结合力且贴合致密，但又比较容易剥离，尤其是不能对表面有污染。然后，按一定的装配关系和装配顺序将材料进行装配。在一定的温度、保护环境(包括真空、惰性气体保护)、压力、时间下对材料应该焊接的部位进行扩散焊焊接，再通过机械加工或成型等方法形成最终的构件。

3、效果：

1)通过该发明可实现金属和金属之间、金属和非金属之间、非金属和非金属之间箔板类材料的扩散焊接/止焊；

2)通过该发明可实现任意层数箔板类材料之间的扩散焊接/止焊；

3)通过该发明可实现箔板类材料之间任何形状和尺寸的焊接和非焊接区界限的精确控制；

4)通过该发明可实现箔板类材料与体积材料之间的焊接和非焊接区界限的精确控制。

四、附图说明

图1所示为两层箔板类材料扩散焊接/止焊示意图。序号1、2为被扩散焊接的箔板类材料，可为金属材料也可为非金属材料，序号3为止焊区域，该区有止焊剂，序号4为扩散焊接区，该区可以有改性层也可无改性层，序号5为扩散焊接区和非焊接区的分界线。

图2所示为多层箔板类材料扩散焊接/止焊示意图。序号1为止焊区域，序号2为被焊接的箔板类材料，序号3为扩散焊接区域，序号4为焊接区和非焊接区的分界线。

图3所示为扩散焊接/止焊后的多层箔板类构件示意图。序号1为扩散焊接区域，序号2为非焊接区域。

五、具体实施方式

1.通过机械加工、激光加工、电加工等方式制造多个任意形状的待焊接材料；

2.通过超高频或高频超声波清洗和物理、化学清理去除被焊接零件表面污物；

3.通过涂敷表面保护胶后刻形的方式实现任意形状焊接区和非焊接区分界线的精确控制；

4.对不需要扩散焊焊接的部位进行止焊处理；

5.对于需要进行扩散焊焊接的部位通过离子注入、气相沉积、电镀、镀层等方式对材料进行表面改性处理；

6.对于不需要进行改性处理的被焊接材料表面进行酸洗、喷丸和抛丸处理；

7.按一定的装配关系和装配顺序将坯料进行装配；

8.在一定的温度、保护环境(包括真空、惰性气体保护)、压力、时间下对材料应该焊接的部位进行扩散焊焊接形成最终构件或半成品；

9.通过机械加工、激光加工、电加工、塑性成形、冷热处理、清洗等工序完成最终产品。