[发明专利]高密度PCB测试机及其测试方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及印刷线路板的电性能测试领域，尤其是一种针对高密度 (HDI)PCB或IC载板进行电性能测试的高密度PCB测试机及其测试方法。

【背景技术】

随着时下芯片封装技术的不断提高，其IC的封装密度越来越密，其PCB板 的线间距封装密度也愈来愈密，这就对PCB的布线工艺提出了更高的要求，在 PCB工艺提高后，由于HDI板和IC载板的面积较小，为了适应新的布线工艺， 传统的PCB的定位孔被取消，这就导致传统的PCB测试机及测试技术已无法满 足日益增高PCB封装密度，为适应新的PCB封装密度，行业内亟须相对应的新 型高密度PCB测试机及测试方法以备所需。

【发明内容】

本发明的目的在于克服了上述缺陷，提供一种针对高密度PCB板测试所需， 且自动化能力高的高密度PCB测试机及其测试方法。

本发明的目的是这样实现的：一种高密度PCB测试机，其改进之处在于： 它包括

一料台，用于装载测试前后的PCB板，包括有待测板放置区、放纸区、通 过测试板区、未通过测试板区四部分；

一PCB板卡夹采样机构，与料台并列设置，用于将待测PCB板卡夹，并通 过传感器采样待测PCB板的位置和偏差信息反馈至中央控制器，并于采样完成 后将待测PCB板送至对应测试夹具测试位上；

一自动取料及放料装置，设置于料台与PCB板卡夹采样机构之间，用于在 中央控制器控制下完成料台内整理放置、料台于PCB板卡夹采样机构间PCB板 移运的工作；

一测试夹具，设置于PCB板卡夹采样机构侧，该测试夹具由上、下夹具构 成，用于对待测PCB板上相应测试点引出进行测试，测试夹具会在中央控制器 的控制下对待测PCB板进行对位及测试偏差的调整，以满足测试精度需要；

中央控制器，于上述各部分电气相连，用于协同测试机各部运作及充当运 算控制核心；

PCB板卡夹采样机构由上部采样装置及下部PCB卡夹装置组成；

所述采样装置包括有可沿水平前后、左右移动的图像传感器，图像传感器 连入中央控制器，用于将待测PCB板的图像信息采集后传至中央控制器；

相应PCB卡夹装置设置于导向滑轨上，用于卡夹固定待测PCB并于采样后 沿导向滑轨将其输送至对应测试夹具测试位，该PCB卡夹装置由升降对位机构 及PCB固定机构组成，PCB固定机构套接于导向滑轨上，升降对位机构上设有 PCB夹紧框并可于垂直方向升降。

所述自动取料及放料装置的同侧并列设置有PCB板卡夹对位机构，该PCB 板卡夹对位机构至少有两套；

所述自动取料及放料装置包括一可进行水平移动的机械臂，机械臂上设有 升降气缸，气缸顶端设有用于吸附PCB板的吸盘；

所述PCB卡夹装置设置于横向导向滑轨上，对应的，测试夹具设置于纵向 导向滑轨上，测试夹具的上、下夹具分别连接于测试上、下卡箱上；

所述上、下夹具与测试上、下卡箱由水平左右调整平台、水平旋转平台及 垂直升降台构成；

所述下夹具与测试下卡箱间还设有水平前后调整平台。

一种适用于权利要求1所述高密度PCB测试机的测试方法，其改进之处特 征在于：PCB测试机设置有两套PCB板卡夹采样机构，测试方法包括步骤

a)、开机初始化，对测试机进行初始化设置并将待测PCB及隔离纸放入料 台对应区域完成上料，料台上升至工作位置；

b)、卡夹采样机构1是否上料，自动取料及放料装置由料台拾取待测PCB 板，此时若卡夹采样机构1上未上料，自动取料及放料装置则对其进行上料； 若卡夹采样机构1已上料，自动取料及放料装置转移至卡夹采样机构2进行上 料；

c)、待测料方位采集，卡夹采样机构1、2的采样装置移至对应卡夹装置上 方对待测PCB板图像进行采集并传送至中央控制器，中央控制器对齐分别采样 并识别后得出各待测PCB板的位置及测试偏差值信息；

d)、相邻卡夹采样机构是否完成测试，若相邻卡夹采样机构未完成测试， 则本卡夹采样机构等待其完成测试；若相邻卡夹采样机构完成测试，则继续；