[发明专利]发光装置用光波导路以及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810189113.5 申请日: 2008-12-25
公开(公告)号: CN101470231A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 十二纪行 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/13
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 用光 波导 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光装置用光波导路,其特征在于,包括:平板状的基体;芯,其形成在该基体的正面的规定部分;上敷层,其以覆盖该芯的状态形成在上述基体正面上;该发光装置用光波导路在上述上敷层的规定部分形成有到达芯的孔部,该孔部被具有上述芯的折射率以上的折射率的涂敷材填埋。

2.根据权利要求1所述的发光装置用光波导路,在上述上敷层的正面上,以覆盖上述上敷层的状态形成涂敷层,该涂敷层的一部分形成为填埋上述孔部的涂敷材。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置用光波导路,在填埋上述孔部的涂敷材中分散有光散射粒子。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置用光波导路,填埋上述孔部的涂敷材的正面形成为凹凸粗糙面。

5.根据权利要求1或2所述的发光装置用光波导路,上述平板状的基体由下敷层材料或金属材料形成。

6.一种发光装置用光波导路的制造方法,是制造发光装置用光波导路的方法,其特征在于,包括:在平板状的基体正面的规定位置形成芯的工序;覆盖该芯地在上述基体的正面形成感光性树脂层后,对除了孔部形成预定部之外的部分进行曝光,将该曝光部分形成为上敷层的工序;去除上述未曝光部分而将去除痕迹形成为孔部的工序;将具有上述芯的折射率以上的折射率的涂敷材填充在该孔部中后,使该涂敷材固化而填埋上述孔部的工序。

7.根据权利要求6所述的发光装置用光波导路的制造方法,包括形成上述孔部后,在上述上敷层的正面形成涂敷层,并且将形成该涂敷层的涂敷材填充于上述孔部中而填埋上述孔部的工序。

8.根据权利要求6或7所述的发光装置用光波导路的制造方法,使光散射粒子分散在填埋上述孔部的涂敷材中。

9.根据权利要求6或7所述的发光装置用光波导路的制造方法,填埋上述孔部的涂敷材的正面形成为凹凸粗糙面。

10.根据权利要求6或7所述的发光装置用光波导路的制造方法,上述平板状的基体由下敷层材料或金属材料形成。

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