[发明专利]发光装置用光波导路以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在装饰等中使用的发光装置用光波导路以及其制造方法。

背景技术

以往，作为能够在装饰品等中使用的发光板，提出有采用光波导路的发光板(参照专利文献1)。该发光板的导光部(芯)在基板上形成为线状，在覆盖该导光部(芯)的状态下，在上述基板上形成有低折射部(上敷层)。上述基板以及低折射部(上敷层)的折射率比导光部(芯)的折射率低。而且，使光散射体分散在上述导光部(芯)内，从而在上述导光部(芯)内传播的光接触到上述光散射体而改变光路，之后，通过将光路改变为上述低折射部(上敷层)的正面方向，上述发光板发出导光部(芯)形状、即线状的光。

专利文献1：日本特许第2814684号公报

可是，在上述发光板中，比其导光部(芯)的折射率低的低折射部(上敷层)覆盖在光传播的导光部(芯)上，因此，在上述导光部(芯)内传播的光难于向低折射部(上敷层)的方向前进。即，上述发光板处于朝向外部的发光效率小的状态。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而做成的，目的在于提供一种能够将在芯内传播的光高效率地取出到外部而发光的发光装置用光波导路以及其制造方法。

为了达到上述目的，作为本发明的第一技术方案的一种发光装置用光波导路，包括：平板状的基体；芯，其形成在该基体的正面的规定部分；上敷层，其以覆盖该芯的状态形成在上述基体正面上；该发光装置用光波导路在上述上敷层的规定部分形成有到达芯的孔部，该孔部被具有上述芯的折射率以上的折射率的涂敷材填埋。

另外，本发明的技术方案2是一种发光装置用光波导路的制造方法，是制造上述发光装置用光波导路的方法，包括：在平板状的基体正面上的规定位置形成芯的工序；覆盖该芯地在上述基体的正面形成感光性树脂层后，对除了孔部形成预定部之外的部分进行曝光，将该曝光部分形成为上敷层的工序；去除上述未曝光部分而将去除痕迹形成为孔部的工序；将具有上述芯的折射率以上的折射率的涂敷材填充在该孔部中后，使该涂敷材固化而填埋上述孔部的工序。

本发明的发光装置用光波导路在上敷层的规定部分形成有到达芯的孔部，填埋该孔部的涂敷材的折射率在上述芯的折射率以上，因此，在芯内传播的光的至少一部分不受阻挡地进入涂敷材内，从涂敷材的正面射出。即，本发明的发光装置用光波导路能够将在芯内传播的光的至少一部分高效率地取出到外部而发光。

特别是使光散射粒子分散在填埋上述孔部的涂敷材中时，在该涂敷材中通过的光利用光散射粒子发生折射或反射而散射，在该散射状态下发光，因此提高发出光的视觉识别性能。

另外，填埋上述孔部的涂敷材的正面形成为凹凸粗糙面时，从该涂敷材的正面射出的光利用凹凸粗糙面向任意方向发生折射从而散射，因此提高发出光的视觉识别性能。

在本发明的发光装置用光波导路中，覆盖该芯地形成了感光性树脂层后，对除了孔部形成预定部之外的部分进行曝光，将该曝光部分形成为上敷层，去除上述未曝光部分而将去除痕迹形成为孔部，将具有上述芯的折射率以上的折射率的涂敷材填充在该孔部中后，使该涂敷材固化而填埋上述孔部，因此，能够获得将在芯内传播的光的至少一部分高效率地取出到外部而发光的本发明的发光装置用光波导路。

附图说明

图1是示意性表示本发明的发光装置用光波导路的第1实施方式的立体图。

图2是表示图1的X-X剖视图。

图3的(a)～(e)是示意性表示上述发光装置用光波导路的制造方法的说明图。

图4的(a)、(b)是示意性地表示上述发光装置用光波导路的使用例的说明图。

图5是示意性表示本发明的发光装置用光波导路的第2实施方式的剖视图。

图6是示意性表示本发明的发光装置用光波导路的第3实施方式的剖视图。

图7是示意性表示本发明的发光装置用光波导路的第4实施方式的剖视图。

图8是示意性表示本发明的发光装置用光波导路的第5实施方式的剖视图。

具体实施方式

下面根据附图对本发明的实施方式进行详细地说明。