[发明专利]通过键操作进行动作的设备无效

专利信息
申请号: 200810189547.5 申请日: 2008-10-31
公开(公告)号: CN101458999A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 小村哲司;东山信幸;水原秀树 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01H13/02 分类号: H01H13/02;H01H13/14;H01H13/70
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 岳雪兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 通过 操作 进行 动作 设备
【权利要求书】:

1.一种设备,其特征在于,具有:

基板;

在所述基板的第一主表面上直接或者通过垫片而设置的发热体;

设于所述基板的第二主表面且通过按压使接点连接的多个开关;

位于所述基板的第二主表面侧且由弹性部件构成的键垫;

在所述基板的所述第二主表面和与该第二主表面相对的所述键垫的一主表面之间,在与所述多个开关分别对应的位置设置的多个按压传递部;以及

设于所述键垫的另一主表面且相对于所述键垫能够按下的键,

与所述基板面方向的距直接安装的所述发热体或者所述垫片的距离在规定范围内的特定开关对应的所述按压传递部和所述特定开关的接触面,比与所述特定开关以外的非特定开关对应的所述按压传递部和所述非特定开关的接触面的面积小,或者,与所述特定开关对应的所述按压传递部和所述键垫的接触面,比与所述非特定开关对应的所述按压传递部和所述键垫的接触面的面积小。

2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,

所述多个按压传递部是从与所述基板的所述第二主表面相对的所述键垫的一主表面朝所述多个开关分别突出的多个突起部,

所述基板面方向的距直接安装的所述发热体或者所述垫片的距离在规定范围内的特定开关和朝该特定开关突出的所述突起部的接触面,比所述特定开关以外的非特定开关和朝该非特定开关突出的所述突起部的接触面的面积小。

3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,

所述多个按压传递部是朝与所述基板的所述第二主表面相对的所述键垫的一主表面从所述多个开关分别突出的多个突起部,

从所述基板面方向的距直接安装的所述发热体或者所述垫片的距离在规定范围内的特定开关突出的所述突起部与所述键垫的接触面,比从所述特定开关以外的非特定开关突出的所述突起部与所述键垫的接触面的面积小。

4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述发热体是发热性半导体元件。

5.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述发热体是电源。

6.一种设备,其特征在于,具有:

基板;

在所述基板的第一主表面上直接或者通过垫片而设置的发热体;

设于所述基板的第二主表面且通过按压使接点连接的多个开关;

位于所述基板的所述第二主表面侧且由弹性部件构成的键垫;

在所述基板的所述第二主表面和与该第二主表面相对的所述键垫的一主表面之间,在与多个所述开关分别对应的位置设置的多个按压传递部;以及

设于所述键垫的另一主表面且相对于所述键垫能够按下的键,

在与所述基板面方向的距直接安装的所述发热体或者所述垫片的距离在规定范围内的特定开关对应的所述按压传递部和所述特定开关之间、或者该按压传递部和所述键垫之间设置间隙,与所述特定开关以外的非特定开关对应的所述按压传递部,与所述非特定开关及所述键垫接触。

7.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,

所述多个按压传递部是从与所述基板的所述第二主表面相对的所述键垫的一主表面朝所述多个开关分别突出的多个突起部,

在所述基板面方向的距直接安装的所述发热体或者所述垫片的距离在规定范围内的特定开关和朝该特定开关突出的所述突起部之间设置间隙,所述特定开关以外的非特定开关与朝该非特定开关的突出的所述突起部接触。

8.根据权利要求4所述的设备,其特征在于,

所述多个按压传递部是朝与所述基板的所述第二主表面相对的所述键垫的一主表面从所述多个开关分别突出的多个突起部,

在从所述基板面方向的距直接安装的所述发热体或者所述垫片的距离在规定范围内的特定开关突出的所述突起部和所述键垫之间设置间隙,从所述特定开关以外的非特定开关突出的所述突起部与所述键垫接触。

9.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,所述发热体是发热性半导体元件。

10.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,所述发热体是电源。

11.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,位于所述规定范围内的特定开关是所述基板面方向的距直接安装的所述发热体或者所述垫片的距离最短的开关。

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