[发明专利]通过键操作进行动作的设备

说明书

技术领域

本发明涉及包含个人用便携信息终端(PDA)、数码相机(DSC)、数字摄像机(DVC)、电子辞典、笔记本个人电脑等便携式设备、或者台式个人电脑等非便携式设备的、通过键操作进行动作的设备。

背景技术

在称为便携信息终端(PDA)等便携式设备或者台式个人电脑等非便携式设备的通过键操作进行动作的设备中，在其机壳表面设置多个键，通过按下这些键，能够进行设备的操作。

关于这样的键的结构，公知有如下结构。即，这种键是相对于中央开关和在其周围设置的多个周围开关而配置的一体构成的按钮键，且构成为通过该按钮键中央部分的按下操作使中央开关动作、通过周围部分的按下操作使周围开关动作。在这样的结构中，在相对于从按钮键与各开关对应突出设置的多个按压突起部中的周围的按压突起部，使中央的按压突起部的高度稍高地形成。由此，在按下按钮键的中央部分时，仅使中央开关动作，而使周围的按压突起部对应的周围开关不动作。

但是，在这些设备中，装载有用于使设备动作的CPU等半导体元件。这些半导体元件，多数情况下在设备的动作中发热。从发热性半导体元件发出的热量，从基板上的开关经由与开关相对配置的按压突起部向键侧传递。由此，特别是接近成为发热源的半导体元件的键部分，局部成为高温。因此，通过操作该键，用户的手或手指上会出汗，有可能给用户带来不适感。

另外，在键设置于设备的、用户把持的部分时，在设备本体和用户的手之间存在汗而使设备的把持性降低，有可能导致设备的操作性降低。

发明内容

本发明是鉴于这样的状况而做出的发明，其目的在于提供一种在设置有多个键的设备中抑制键部分的局部温度上升的技术。

为解决上述课题，本发明的某种形态的设备，其特征在于，具有基板；在基板的第一主表面上直接或者通过垫片而设置的发热体；设于基板的第二主表面上且通过按压使接点连接的多个开关；位于基板的第二主表面侧且由弹性部件构成的键垫；在基板的第二主表面和与该第二主表面相对的键垫的一主表面之间，在与多个开关的分别对应的位置设置的多个按压传递部；以及设于键垫的另一主表面且相对键垫能够按下的键，与基板面方向的距直接安装的发热体或者垫片的距离在规定范围内的特定开关对应的按压传递部和特定开关的接触面，比与特定开关以外的非特定开关对应的按压传递部和非特定开关的接触面的面积小，或者，与特定开关对应的按压传递部和键垫的接触面，比与非特定开关对应的按压传递部和键垫的接触面的面积小。

在上述形态中，多个按压传递部也可以是从与基板的第二主表面相对的键垫的一主表面朝多个开关分别突出的多个突起部，基板面方向的距直接安装的发热体或者垫片的距离在规定范围内的特定开关和朝该特定开关突出的突起部的接触面，比特定开关以外的非特定开关和朝该非特定开关突出的突起部的接触面的面积小。

在上述形态中，多个按压传递部也可以是朝与基板的第二主表面相对的键垫的一主表面从多个开关分别突出的多个突起部，从基板面方向的距直接安装的发热体或者垫片的距离在规定范围内的特定开关突出的突起部与键垫的接触面，比从特定开关以外的非特定开关突出的突起部与键垫的接触面的面积小。

在上述形态中，发热体也可以是发热性半导体元件。

在上述形态中，发热体也可以是电源。

本发明另一形态的设备，其特征在于，具有基板；在基板的第一主表面上直接或者通过垫片设置的发热体；在基板的第二主表面上设置且通过按压使接点连接的多个开关；位于基板的第二主表面侧且由弹性部件构成的键垫；在基板的第二主表面和与该第二主表面相对的键垫的一主表面之间，在与多个开关分别对应的位置设置的多个按压传递部；以及在键垫的另一主表面上设置的、相对键垫能够按下的键，在与基板面方向的距直接安装的发热体或者垫片的距离在规定范围内的特定开关对应的按压传递部和特定开关之间、或者该按压传递部和键垫之间设置间隙，与特定开关以外的非特定开关对应的按压传递部，与非特定开关及键垫接触。

在上述形态中，多个按压传递部也可以是从与基板的第二主表面相对的键垫的一主表面朝多个开关分别突出的多个突起部，在基板面方向的距直接安装的发热体或者垫片的距离在规定范围内的特定开关和朝该特定开关突出的突起部之间设置间隙，特定开关以外的非特定开关与朝该非特定开关的突出的突起部接触。