[发明专利]封装载板的线路结构以及多芯片封装体

权利要求书

1.一种封装载板的线路结构，适于承载多个打线接合型态的发光二 极管芯片，其特征在于该线路结构包括：

多个芯片垫，排列成MxN阵列，用以放置该些发光二极管芯片；

多个第一打线接合垫、多个第二打线接合垫、多个第三打线接合垫与 多个第四打线接合垫，其中该些第一打线接合垫其中之一、该些第二打线 接合垫其中之一、该些第三打线接合垫其中之一与该些第四打线接合垫其 中之一依序排列于每一该些芯片垫的周边区域，而第S列中的各该些第一 至第四打线接合垫的方位相对于第S-1及S+1列中的各该些第一至第四打 线接合垫的方位相差一个象限，其中M、N为大于1的正整数，而S为2～ N-1的正整数；

第一电极，具有多个第一分支线路，分别与第1～N列的M个第一打 线接合垫相连接；

第二电极，具有多个第二分支线路，分别与第1～N列的M个第二打 线接合垫相连接；

第三电极，具有多个第三分支线路，分别与第1～N列的M个第三打 线接合垫相连接；以及

第四电极，具有多个第四分支线路，分别与第1～N列的M个第四打 线接合垫相连接。

2.如权利要求1所述的封装载板的线路结构，其特征在于，所述第S 列中的各该些第一至第四打线接合垫的方位相对于第S-1列中的各该些第 一至第四打线接合垫的方位沿逆时针方向相差一个象限。

3.如权利要求1所述的封装载板的线路结构，其特征在于，所述第S 列中的各该些第一至第四打线接合垫的方位相对于第S-1列中的各该些第 一至第四打线接合垫的方位沿顺时针方向相差一个象限。

4.如权利要求1所述的封装载板的线路结构，其特征在于，该第一 电极具有第一主体部，该第二电极具有第二主体部，该第三电极具有第三 主体部，该第四电极具有第四主体部，且该第一主体部、该第二主体部、 该第三主体部与该第四主体部依序排列于由该些芯片垫排列而成的MxN 阵列的周边区域。

5.如权利要求4所述的封装载板的线路结构，其特征在于，该些第 一分支线路自该第一主体部朝向该些芯片垫延伸，且分别与第1～N列的M 个该些第一打线接合垫相连接。

6.如权利要求4所述的封装载板的线路结构，其特征在于，该些第 四分支线路自该第四主体部朝向该些芯片垫延伸，且分别与第1～N列的M 个该些第四打线接合垫相连接。

7.如权利要求1所述的封装载板的线路结构，其特征在于，该些第 一分支线路为多列分支线路，该些第二分支线路为多列分支线路，两相邻 第一分支线路之间设有一列第二分支线路，两相邻第二分支线路之间设有 一列第一分支线路。

8.如权利要求1所述的封装载板的线路结构，其特征在于，该些第 三分支线路为多列分支线路，该些第四分支线路为多列分支线路，两相邻 第三分支线路之间设有一列第四分支线路，两相邻第四分支线路之间设有 一列第三分支线路。