[发明专利]封装载板的线路结构以及多芯片封装体

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装载板的线路结构以及具有前述线路结构的多芯 片封装体，且特别是有关于一种适于承载多个打线接合型态的发光二极管 芯片的线路结构以及具有前述线路结构的多芯片封装体。

背景技术

目前世界各先进国家均已积极开发光电材料工业，由于发光二极管具 有很长的使用寿命以及较低的耗电力，因此发光二极管的应用正趋向普遍 化。发光二极管可应用在大型显示的电子广告牌、红绿灯、汽车方向灯以 及照明方面。目前的发光二极管产业朝着高亮度、低光损的目标迈进，以 使发光二极管足以取代传统的照明措施。

然而，目前要提高发光二极管的亮度、降低其光损失，除了从发光二 极管本身结构改进以外，发光二极管芯片的封装方式更是影响其发光亮 度、发光均匀度与元件寿命的关键。现有技术是以多芯片封装的方式将多 个发光二极管芯片封装于同一基板上以形成一多芯片封装体，如此一来， 具有多个发光二极管芯片的多芯片封装体的亮度、颜色将有更多的变化。 多芯片封装体中的多个发光二极管芯片彼此之间可采用并联、串联或串并 联的方式电性连接。

在现有技术中，多芯片封装体中的多个芯片垫是以阵列的方式排列， 且于各发光二极管芯片的周边区域中配置有多个分别与不同电极连接的 打线接垫。位于每一芯片垫的周边区域中的这些打线接垫的方位都是相同 的。各发光二极管芯片配置于各芯片垫上并通过一第一导线与一第二导线 分别与位于各芯片垫的周边区域中不同的打线接垫电性连接，以使发光二 极管芯片彼此之间为并联、串联或串并联。

当多芯片封装体中的发光二极管芯片之间以串联或串并联的方式电 性连接时，其中一发光二极管芯片可通过第一导线与第二导线分别与位于 其周边区域中的第一打线接垫以及第二打线接垫电性连接。其中另一发光 二极管芯片则可通过第一导线与第二导线分别与位于其周边区域中的第 二打线接垫以及第三打线接垫电性连接。因此，前述二发光二极管芯片的 打线方向不同。

然而，于打线工艺中，改变打线的方向将降低打线的速度以及打线工 艺的良率，并导致产能低落且制作成本提高。因此，如何在不改变打线方 向的情况下，使发光二极管芯片之间可以以串联或串并联的方式电性连接 是目前亟待解决的课题。

发明内容

本发明提出一种封装载板的线路结构，其有助于使之后的打线工艺不 需改变打线方向。

本发明另提出一种多芯片封装体，其于制作过程中，不需改变打线方 向，故可以较快的打线速度制作且打线工艺的良率较佳。

本发明提出一种封装载板的线路结构，适于承载多个打线接合型态的 发光二极管芯片，线路结构包括多个芯片垫、多个第一打线接合垫、多个 第二打线接合垫、多个第三打线接合垫、多个第四打线接合垫、一第一电 极、一第二电极、一第三电极与一第四电极。这些芯片垫排列成MxN阵列， 用以放置发光二极管芯片。第一打线接合垫其中之一、第二打线接合垫其 中之一、第三打线接合垫其中之一与第四打线接合垫其中之一是依序排列 于每一芯片垫的周边区域，而第S列中的各第一至第四打线接合垫的方位 相对于第S-1及S+1列中的各第一至第四打线接合垫的方位相差一个象 限，其中M、N为大于1的正整数，而S为2～N-1的正整数。第一电极具 有多个第一分支线路，这些第一分支线路分别与第1～N列的M个第一打 线接合垫相连接。第二电极具有多个第二分支线路，这些第二分支线路分 别与第1～N列的M个第二打线接合垫相连接。第三电极具有多个第三分 支线路，这些第三分支线路分别与第1～N列的M个第三打线接合垫相连 接。第四电极具有多个第四分支线路，这些第四分支线路分别与第1～N 列的M个第四打线接合垫相连接。

在本发明的一实施例中，第S列中的各第一至第四打线接合垫的方位 相对于第S-1列中的各第一至第四打线接合垫的方位分别沿逆时针方向相 差一个象限。

在本发明的一实施例中，第S列中的各第一至第四打线接合垫的方位 相对于第S-1列中的各第一至第四打线接合垫的方位分别沿顺时针方向相 差一个象限。

在本发明的一实施例中，第一电极具有一第一主体部，第二电极具有 一第二主体部，第三电极具有一第三主体部，第四电极具有一第四主体部， 且第一主体部、第二主体部、第三主体部与第四主体部依序顺时针排列于 由芯片垫排列而成的MxN阵列的周边区域。