[发明专利]像素阵列及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体元件阵列结构(semiconductor element arraystructure)，且特别是有关于一种能够提高液晶面板(Liquid Crystal Displaypanel，LCD panel)的生产良率的像素阵列(pixel array)及其制造方法。 

背景技术

一般来说，液晶显示面板主要是由薄膜晶体管阵列基板、液晶层以及彩色滤光基板所构成。在制作薄膜晶体管阵列基板的步骤中，通常会先在基板上同时进行多个像素的制作，并适时地于像素阵列工艺中直接在基板上制作接垫以及与测试线路。接垫在后续将与芯片电连接，而测试线路的功能主要是将一测试电压施加于各像素阵列，以检测像素阵列中的像素是否能正常地运作。通常，在将芯片接合至基板上之后，会进行测试步骤。如果测试结果显示不正常，那么将需对芯片接合进行重工，并且再重复进行测试步骤。然而，在目前的像素阵列的设计架构中，芯片接合的重工步骤将可能导致接垫失效的问题，详细说明如下。 

图1A为现有一像素阵列的其中一个接垫的剖面示意图，图1B为图1A的像素阵列与芯片重工接合之后的示意图。请先参考图1A，现有像素阵列的接垫10包含位于一基板20上的第一金属层30与第二金属层40、一栅绝缘层50、一绝缘层60、一有机平坦层70以及一接垫电极80。栅绝缘层50位于第一金属层30与第二金属层40之间。绝缘层60与有机平坦层70覆盖第一金属层30与第二金属层40，且绝缘层60及有机平坦层70具有第一接触开口72与第二接触开口74。接垫电极80透过第一接触开口72与第二接触开口74 分别与第一金属层30与第二金属层40电连接。后续芯片(未绘示)将接合至基板20上，以使芯片与接垫电极80电性接触。透过接垫电极80，芯片可与接垫10的第一金属层30、第二金属层40电连接。 

由于接垫电极80是形成在有机平坦层70的表面上，且因为有机平坦层70与无机绝缘层70之间的粘着力不足。因此当芯片接合于接垫电极80上之后，如要进行重工而将芯片自接垫电极80拔除时，将会使有机平坦层70自无机绝缘层60脱落，进而造成接垫电极80’断线的现象。如此一来，将使得第一金属层30与第二金属层40之间无法电连接，而导致接垫10失效。 

当然，于其他现有技术中，为了避免进行芯片接合的重工步骤时产生接垫电极80断线的现象，亦有将接垫10上的有机平坦层70移除。然而，要移除有机平坦层70需另外进行移除工艺，如此将耗费较多的制造成本与时间。 

发明内容

本发明提供一种像素阵列，可解决进行芯片接合的重工步骤时，因接垫电极断线而导致接垫失效的问题。 

本发明提供一种像素阵列的制造方法，以在不增加工艺步骤的情况下，解决进行芯片接合的重工步骤时，因接垫电极断线而导致接垫失效的问题。 

本发明提供一种像素阵列，其包括一基板、多条扫描线与多条数据线、多个有源元件、多个第一接垫与多个第二接垫、多条第一配线与多条第二配线、一绝缘层、一有机平坦层、多个第一接垫电极、多个第二接垫电极以及多个像素电极。基板具有一显示区以及一非显示区。扫描线与数据线位于显示区中。有源元件位于显示区中并且与扫描线与数据线电连接。第一接垫与第二接垫位于非显示区中，其中第一接垫与第二接垫彼此交错配置，且第一接垫及第二接垫属于不同的膜层。第一配线与第二配线位于非显示区且分别与第一接垫及第二接垫连接，其中第一配线的材料与第一接垫的材料相同，且第二配线的材料与第二接垫的材料相同。绝缘层覆盖数据线、扫描线、有 源元件、第一接垫、第二接垫、第一配线以及第二配线。有机平坦层覆盖绝缘层，其中有机平坦层与绝缘层中具有多个第一接触开口、多个第二接触开口以及多个第三接触开口。第一接触开口暴露出第一接垫，第二接触开口暴露出第二接垫，且第三接触开口暴露出有源元件的一部分。第一接垫电极位于非显示区的有机平坦层上，且第一接垫电极通过第一接触开口而与第一接垫电连接。第二接垫电极位于非显示区的有机平坦层上，且第二接垫电极通过第二接触开口而与第二接垫电连接。像素电极位于显示区的有机平坦层上，且像素电极通过第三接触开口而与有源元件电连接。 

在本发明的一实施例中，上述的第一接垫的材料与第二接垫的材料不相同。 

在本发明的一实施例中，上述的第一配线与第二配线与数据线电连接。 

在本发明的一实施例中，上述的第一配线与第二配线与扫描线电连接。 

在本发明的一实施例中，上述的第一配线与第二配线中有一部分与数据线电连接，且另一部分与扫描线电连接。