[发明专利]多层线路板、多层线路板单元和电子器件

权利要求书

1.一种多层线路板，包括：

多个布线层；

多个绝缘层，与所述多个布线层交替叠置以形成多层结构；

第一通孔，由覆盖凹孔的内表面的导体制成，所述凹孔穿过多个绝缘层且底部位于所述多个布线层的内部布线层上，在所述多层结构中，所述内部布线层具有位于其上侧和下侧的多个绝缘层，且所述第一通孔具有与所述内表面共形的凹口的形状；以及

第二通孔，由覆盖凹孔的内表面的导体制成，用于所述第二通孔的凹孔在与用于所述第一通孔的凹孔的方向相反的方向上穿过多个绝缘层且底部位于与用于所述第一通孔的凹孔的底部相对应的位置处的内部布线层上，所述第二通孔具有与用于所述第二通孔的凹孔的内表面共形的凹口的形状。

2.根据权利要求1的多层线路板，其中，所述第一通孔和所述第二通孔为形成在所述多层线路板中且填充有绝缘层的绝缘材料的凹口。

3.根据权利要求1的多层线路板，其中，所述第一通孔和所述第二通孔为暴露在所述多层线路板的前表面或后表面上且保持中空的凹口。

4.根据权利要求1的多层线路板，其中，所述第一通孔和所述第二通孔为暴露在所述多层线路板的前表面或后表面上、填充有树脂且覆盖有导体膜的凹口。

5.根据权利要求1的多层线路板，其中，所述布线层通过减成工艺而形成。

6.一种多层线路板单元，包括：

多层线路板，包括：

多个布线层；

多个绝缘层，与所述多个布线层交替叠置以形成多层结构；

第一通孔，由覆盖凹孔的内表面的导体制成，所述凹孔穿过多个绝缘层且底部位于所述多个布线层的内部布线层上，在所述多层结构中，所述内部布线层具有位于其上侧和下侧的多个绝缘层，且所述第一通孔具有与所述内表面共形的凹口的形状；和

第二通孔，由覆盖凹孔的内表面的导体制成，用于所述第二通孔的凹孔在与用于所述第一通孔的凹孔的方向相反的方向上穿过多个绝缘层且底部位于与用于所述第一通孔的凹孔的底部相对应的位置处的内部布线层上，所述第二通孔具有与用于所述第二通孔的凹孔的内表面共形的凹口的形状；以及

安装在所述多层线路板上的电子部件。

7.一种电子器件，包括：

多层线路板，包括：

多个布线层；

多个绝缘层，与所述多个布线层交替叠置以形成多层结构；

第一通孔，由覆盖凹孔的内表面的导体制成，所述凹孔穿过多个绝缘层且底部位于多个布线层的内部布线层上，在所述多层结构中，所述内部布线层具有位于其上侧和下侧的多个绝缘层，且所述第一通孔具有与内表面共形的凹口的形状；和

第二通孔，由覆盖凹孔的内表面的导体制成，用于所述第二通孔的凹孔在与用于所述第一通孔的凹孔的方向相反的方向上穿过多个绝缘层且底部位于与用于所述第一通孔的凹孔的底部相对应的位置处的内部布线层上，所述第二通孔具有与用于所述第二通孔的凹孔的内表面共形的凹口的形状；

安装在所述多层线路板上的电子部件；以及

壳体，其容纳了安装有所述电子部件的所述多层线路板。