[发明专利]多层线路板、多层线路板单元和电子器件

说明书

技术领域

在此所述的实施例涉及一种具有多个布线层和多个绝缘层相互交替叠置的多层结构的多层线路板、具有这种多层线路板和安装于其上的电子部件的多层线路板单元、以及包括这种多层线路板单元的电子器件。

背景技术

近年来，需要具有高迁移率的电子器件，例如蜂窝电话，已显著减小了尺寸和重量。许多这样的电子器件包括所谓的积层基板(build-up substrate)作为上面安装了电子部件的多层线路板(例如，参见日本特开专利申请公布No.2005-500567和日本特开专利公布No.2000-91754)。

图15是示出积层基板的一个实例的图，图16是示出积层基板的另一实例的图，其不同于图15中所示的实例。

图15是第一积层基板500的截面图，图16是第二积层基板600的截面图。

基板500、600具有芯层510、610，芯层510、610具有位于其相对的前、后表面上的基础绝缘层511、611和布线层512、612，绝缘层521、621和布线层522、622交替地叠置在芯层510、610的前、后表面的每一个上。

布线层512、522、612和622分别具有导体图案512a、522a、612a和622a。此外，布线层512、522、612和622分别具有绝缘部分512b、522b、612b和622b，它们由与绝缘层521、621的绝缘材料相同的绝缘材料制成且填充各布线层的导体图案的导体之间的间隙。在通过绝缘层叠置在具有导体图案的布线层上以及在压力下加热叠层的典型叠置工艺制造积层基板500、600的情况下，这些绝缘部分是通过形成渗透到导体图案的导体之间的间隙中的绝缘层的一些绝缘材料形成的。然而，形成积层基板的前、后表面的布线层仅由导体图案组成，因为没有绝缘层叠置在其上面，因而没有绝缘材料渗透到这些导体之间的间隙中。

此外，基板500、600具有直径约为100μm的微小通孔(via)530、630，其电连接相邻的布线层。布线层之间的电连接是通过与布线层的导体图案接触的通孔530、630建立的。

每个通孔530、630是通过用导体电镀从布线层穿过一个绝缘层到相邻布线层的凹孔的内表面来形成的。每个通孔530、630由电镀层531、631和填充部分532、632组成，其中电镀层531、631具有与凹孔的内表面共形的凹口的形状，填充部分532、632由与电镀层531、631相同的导体制成且填充电镀层531、631的凹口。

在基板500、600中，通过介于布线层之间的一个或多个其它布线层相互间隔开的布线层之间的电连接主要由其厚度方向上的布线层之间叠置的多个通孔530、630建立的。如上所述，每个通孔530、630的电镀层531、631的凹口填充有填充部分532、632。由此，如果如图15和16所示，以通孔530、630的底部与相邻通孔530、630的填充部分532、632接触的这种方式叠置多个通孔530、630，则多个通孔530、630相互电连接，且建立了上述的两个布线层之间的电连接。然而，相互邻接的两个通孔530、630并不直接接触，通孔530、630之间的电连接是通过布线层512、612彼此相对的底部的接触建立的，其中芯层510、610的布线层512、612介于这两个通孔530、630之间。

例如，在图15所示的第一积层基板500中，形成图中顶部所示的前表面500a的布线层522和形成图中底部所示的后表面500b的布线层522通过在厚度方向上叠置的七个通孔530相互电连接。在图16所示的第二积层基板600中，形成在图中底部所示的后表面600b的布线层622和靠近后表面600b的芯层610的布线层612通过在厚度方向上叠置的三个通孔630相互电连接。

此外，在图16所示的第二积层基板600中，存在与两个通孔630等效的过孔(skip via)640和与三个通孔630等效的穿透孔650，其中过孔640电连接芯层610的两个布线层612之一和布线层622，布线层622与布线层612通过介于它们之间的另一布线层612间隔开；穿透孔650电连接两个布线层622，这两个布线层622通过介于它们之间的芯层610彼此间隔开。