[发明专利]信息处理设备和非易失性半导体存储装置

权利要求书

1.一种信息处理设备，其特征在于，包括

主体；

将外部空气吸入所述主体以利用气流冷却所述主体内部的冷却风扇；

设置在所述主体内且被用作外部存储装置的非易失性半导体存储装置，所述非易失性半导体存储装置包括：

印刷电路板；

安装在所述印刷电路板上的非易失性半导体存储器；

安装在所述印刷电路板上并且控制所述非易失性半导体存储器的存储控制器；和

安装在所述印刷电路板上并且检测所述非易失性半导体存储装置内的温度的温度传感器，

其中所述存储控制器被安置在所述气流的上游侧，所述温度传感器被安置在所述气流的下游侧。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括主电路板，在所述主电路板上设置控制有执行处理的处理器，

其中所述非易失性半导体存储装置进一步包括与所述主电路板电连接的连接器，所述连接器相对于所述存储控制器被安置在所述气流的上游侧。

3.一种设置在信息处理设备内用作外部存储装置的非易失性半导体存储装置，其特征在于，所述非易失性半导体存储装置包括：

印刷电路板；

安装在所述印刷电路板上的非易失性半导体存储器；

安装在所述印刷电路板上并控制所述非易失性半导体存储器的存储控制器；和

安装在所述非易失性半导体存储器上位于所述非易失性半导体存储器和所述存储控制器之间并且检测所述非易失性半导体存储装置内的温度的温度传感器。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，进一步包括与外部元件电连接的连接器，所述连接器相对于所述存储控制器被安置在与所述非易失性半导体存储器相反的一侧。

5.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述非易失性半导体存储器包括多个非易失性半导体存储组件，和

其中所述温度传感器被安置在被所述多个非易失性半导体存储组件和所述存储控制器包围的位置。

6.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述温度传感器被安置在靠近所述印刷电路板的中间的位置，并且安置成与所述非易失性半导体存储器的长边和所述存储控制器的一侧相邻接。

7.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述非易失性半导体存储器包括安装在所述印刷电路板的一个表面上的多个多值NAND存储器模块。

8.一种设置在信息处理设备内用作外部存储装置的非易失性半导体存储装置，其特征在于，所述非易失性半导体存储装置包含：

印刷电路板；

安装在所述印刷电路板上并且包括多个非易失性半导体存储组件的非易失性半导体存储器；

安装在所述印刷电路板上并且控制所述非易失性半导体存储器的存储控制器；和

安装在所述印刷电路板上位于所述非易失性半导体存储器和所述存储控制器之间并且检测所述非易失性半导体存储装置内的温度的温度传感器，

其中每个所述非易失性半导体存储组件形成为具有长边和短边的形状，和

其中所述非易失性半导体存储组件被安排在所述印刷板上以使每个所述非易失性半导体存储组件的长边和短边的其中之一对齐。