[发明专利]信息处理设备和非易失性半导体存储装置

说明书

相关申请的交互引用

[0001]本申请基于并且要求2007年12月27日申请的日本专利申请No.2007-338082的优先权，并且该申请的全部内容通过引用而结合在本文中。

技术领域

[0002]本发明的一个实施例涉及一种信息处理设备和非易失性半导体存储装置。

背景技术

[0003]提出有一种配备有存储组件(memory package)，温度传感器，和温度检测电路的存储模块。JP-A-2007-257062就揭示了这样的存储模块的实例。

[0004]该存储模块包括安装在印刷电路板上的存储组件，测量该存储组件的温度的温度传感器，以及将由该温度传感器测量的温度和预先设定的设定温度进行比较的温度检测电路。因此，存储模块可以由温度传感器测量存储组件的温度，并且可以由温度检测电路检测测量的温度是否超过设定温度。

[0005]但是，在已知的存储模块中，由温度传感器检测温度的目标对象是存储组件。由于这个原因，在除了存储组件以外用作加热源的元件或者具有比安装存储组件的区域的温度更高温度的区域出现在印刷电路板上的情况下，存在这样的元件或者区域的温度不能被温度传感器检测的问题。

发明内容

[0006]本发明的目的之一在于提供一种能够测量位于半导体存储和控制单元之间并且其温度高于印刷电路板的其他区域温度的区域的温度的信息处理设备和非易失性半导体存储装置。

[0007]根据本发明的第一方面，提供有一种信息处理设备包括：主体；将外部空气吸入主体以利用气流冷却主体内部的冷却风扇；以及设置在主体内被用作外部存储装置的非易失性半导体存储装置，该装置包括：印刷电路板；安装在该印刷电路板上的非易失性半导体存储器；安装在该印刷电路板上并且控制该非易失性半导体存储器的存储控制器；和安装在该印刷电路板上并且检测该非易失性半导体存储装置内的温度的温度传感器，其中该存储控制器设置在气流的上游侧，并且该温度传感器设置在气流的下游侧。

[0008]根据本发明的第二方面，提供有一种被设置在信息处理设备内部以用作外部存储装置的非易失性半导体存储装置，该装置包括：印刷电路板；安装在该印刷电路板上的非易失性半导体存储器；安装在该印刷电路板上的并且控制该非易失性半导体存储器的存储控制器；和安装该印刷电路板上位于该非易失性半导体存储器和该存储控制器之间并且检测该非易失性半导体存储装置内的温度的温度传感器。

[0009]根据本发明的第三方面，提供有一种被设置在信息处理设备内部以用作外部存储装置的非易失性半导体存储装置，该装置包括：印刷电路板；安装在该印刷电路板上并且包括多个非易失性半导体存储组件的非易失性半导体存储器；安装在该印刷电路板上的并且控制该非易失性半导体存储器的存储控制器；和安装在该印刷电路板上位于该非易失性半导体存储器和该存储控制器之间并且检测该非易失性半导体存储装置内的温度的温度传感器，其中每个非易失性半导体存储装置形成为具有长边和短边的形状，并且其中非易失性半导体存储组件被排列在印刷电路板上以将每个非易失性半导体存储组件的长边和短边的其中之一对齐。

附图说明

[0010]下面将参考附图将说明实现本发明的各种特征的总体结构。附图和相关的说明被用于说明本发明的实施例，并且不局限于本发明的范围。

[0011]图1是说明根据本发明的第一实施例的信息处理设备的外观的示意图。

[0012]图2是说明信息处理设备的主体的内部的平面图。

[0012]图3是说明信息处理设备的主体的内部的仰视图。

[0014]图4是说明信息处理设备的示意性结构的方块图。

[0015]图5是说明SSD外观的实例的立体图。

[0016]图6是说明该SSD的示意性构造的方块图。

[0017]图7A是说明根据本发明的第二实施例的SSD外观的示意图，图7B是说明该SSD的平面图，和图7C是说明该SDD的仰视图。

具体实施方式

[0018]以下，将参考附图具体地说明根据本发明的实施例的信息处理设备。

[0019]第一实施例

[0020]图1是说明根据本发明的第一实施例的信息处理设备的外观的示意图。信息处理设备1被构造成包括主体2和附接到主体2的显示单元3。