[发明专利]芯片部件式LED及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片部件式LED，其特征在于，

在形成了LED芯片搭载用的第一凹孔和金属细线连接用的第二凹孔 的绝缘基板的包含所述第一凹孔的部分形成作为第一布线图案的金属薄 板，在包含所述第二凹孔的部分形成作为第二布线图案的金属薄板，在所 述第一凹孔内的金属薄板上安装LED芯片，该LED芯片通过金属细线电 连接于所述第二凹孔内的金属薄板，所述第一凹孔、位于所述第一凹孔中 的LED芯片、所述第二凹孔以及位于所述第二凹孔中的所述金属细线被 含有荧光体的第一透明树脂密封，包含所述第一透明树脂的所述绝缘基板 的表面被第二透明树脂密封，所述第一透明树脂为硅酮类树脂，所述第二 透明树脂为环氧类树脂。

2.一种芯片部件式LED，其特征在于，

在形成了LED芯片搭载用的第一凹孔和金属细线连接用的第二凹孔 的绝缘基板的包含所述第一凹孔的部分形成作为第一布线图案的金属薄 板，在包含所述第二凹孔的部分形成作为第二布线图案的金属薄板，在所 述第一凹孔内的金属薄板上安装LED芯片，该LED芯片通过金属细线电 连接于所述第二凹孔内的金属薄板，所述第一凹孔、位于所述第一凹孔之 中的LED芯片和所述金属细线的一部分被含有荧光体的第一透明树脂密 封，所述第二凹孔和所述金属细线的一部分被第三透明树脂密封，包含所 述第一透明树脂及所述第三透明树脂在内的所述绝缘基板的表面被第二 透明树脂密封，所述第一透明树脂及第三透明树脂为硅酮类树脂，所述第 二透明树脂为环氧类树脂。

3.如权利要求1所述的芯片部件式LED，其特征在于，

所述第一透明树脂和第二透明树脂通过不同的形成方法密封。

4.如权利要求2所述的芯片部件式LED，其特征在于，

所述第一透明树脂及第三透明树脂与第二透明树脂用不同的形成方 法密封。

5.如权利要求1或权利要求2所述的芯片部件式LED，其特征在于，

安装所述LED芯片的所述第一凹孔的底面和电连接来自所述LED芯 片的金属细线的所述第二凹孔的底面的高度位置形成为大致相同的高度。

6.如权利要求1或权利要求2所述的芯片部件式LED，其特征在于，

电连接来自所述LED芯片的金属细线的所述第二凹孔至少形成有两 处以上。

7.如权利要求1或权利要求2所述的芯片部件式LED，其特征在于，

在所述第一凹孔和所述第二凹孔之间的壁体的表面形成有用于对所 述金属细线进行布线的槽部。

8.如权利要求1或权利要求2所述的芯片部件式LED，其特征在于，

所述凹孔的内周面被形成为从所述绝缘基板的背面侧向表面侧逐渐 扩展的倾斜面。

9.一种芯片部件式LED的制造方法，其特征在于，包括：

在绝缘基板的表面和背面形成金属薄板的步骤；

除去所述绝缘基板表面侧的LED芯片搭载位置和金属细线连接位置 的金属薄板的步骤；

在除去了所述金属薄板的区域将第一凹孔及第二凹孔形成为直到所 述绝缘基板的背面侧的金属薄板为止的深度的步骤；

形成导电层使其延伸设置到所述凹孔的侧面和所述金属薄板上的底 面的步骤；

在所述导电层的表面通过蒸镀法形成含Au的层的步骤；

通过除去所述绝缘基板的表面的不需要的金属薄板、导电层、含Au 的层，同时除去所述绝缘基板背面的不需要的金属薄板来形成绝缘区域的 步骤；

在所述第一凹孔的底面安装LED芯片的步骤；

使用金属细线电连接所述LED芯片和所述第二凹孔的底面的步骤；

通过浇注法用第一透明树脂密封第一凹孔和金属细线的一部分，以覆 盖所述LED芯片的第一密封步骤；以及

通过传递模塑法用第二透明树脂进行密封，以覆盖第一透明树脂的第 二密封步骤。