[发明专利]芯片部件式LED及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及表面安装用的芯片部件式LED及其制造方法，被用作各 种显示面板、液晶显示装置的背光、照射光开关等的光源。

背景技术

作为各种显示面板、液晶显示装置的背光、照射光开关等的光源，以 往使用芯片部件式LED。

图12表示一例这样的以往的芯片部件式LED的结构。

以往的芯片部件式LED是如下结构：将绝缘基板81、82形成为双层 结构，在上部的绝缘基板82中形成通孔83，延伸设置到该通孔83内的底 部为止(即，下层的绝缘基板81的上表面)而形成一布线图案84，在通 孔83内的所述布线图案84上安装LED芯片85，用金属细线(Au线等) 87连接该LED芯片85和另一布线图案86，进而用透明树脂88密封包含 LED芯片85和金属细线87在内的绝缘基板82的表面。顺便说明一句， 作为这样结构的芯片部件式LED，例如记载在日本特开2001-160629号 公报、日本特开2006-190764号公报中。

但是，根据上述以往结构的芯片部件式LED，需要两张绝缘基板81、 82，并且由于将LED芯片85安装在下层的绝缘基板82上，所以绝缘基 板82需要有能够安装的最低限度的厚度，因此存在难以薄型化，而且还 有成本较高的问题。

作为解决这种问题的方案，有在日本特开平07-235696号公报中展 示的半导体装置的布线结构及其形成方法。根据该日本特开平07-235696 号公报，如下形成半导体装置：将薄的铜板粘合在绝缘树脂基板的正反两 面，如此形成整体的厚度薄的铜粘合基板，在这样的铜粘合基板上从一方 的表面侧形成通孔，将LED芯片搭载在表面露出在通孔内的下侧的铜板 上，并用一层树脂层密封以覆盖通孔。

在日本特开平07-235696号公报中所记载的薄型的半导体装置中， 未记载有关用于使其发白色光的技术。为了发白色光，只要使上述一层的 密封树脂层中含有黄色荧光体就可以，作为该密封树脂形成方法，有在半 固化的薄片(tablet)树脂(传递模塑(transfer mould)用树脂)中加入荧 光体，进行传递模塑获得白色芯片LED的方法。这种方法作业性好，面 向批量生产。

但是，在传递模塑的特性上，荧光体的浓度的高低无论如何都因场所 而显著地显现，避免不了作为白色LED来说非常重要的特性的色度的偏 差。

此外，薄片树脂因制作方法的制约(每次制作的量较大的制约)而不 能灵活地变更荧光体的配比。

此外，一般地，已知在LED芯片附近配置荧光体，最能够提高发光 效率，但实施传递模塑时，荧光体不仅扩散到附近而且扩散到整个成形树 脂中，相对于荧光体的使用量，发光效率降低。因荧光体的沉降的偏差等， 容易产生颜色不匀。

此外，作为密封树脂材料，大多使用耐热性良好的硅酮树脂，但在传 递模塑中使用半固化状态的树脂，所以用硅酮树脂进行模塑是不可能的。 如硅酮树脂那样，在未固化的状态下可对液态的树脂进行传递模塑，但若 是粘度较低的液态树脂，容易卷入气泡，需要配备防止这种情况的专用装 置等，从而成为非常困难的技术。

而且，由于与环氧树脂相比，硅酮树脂的硬度较低，所以在密封树脂 的周围没有保护反射材料等密封树脂的构件的芯片式LED的结构的情况 下，密封树脂上带有裂纹，或形状发生变形，所以不适于将硅酮树脂使用 为密封树脂(例如，上表面直接接触安装机等)。

但是，芯片附近的树脂，由于利用荧光体变换前的芯片发出的光(紫 外光、近紫外光～蓝色光)造成的劣化较大，因此，应该用抗光性比环氧 树脂好的硅酮树脂密封芯片附近。

发明内容

本发明为了解决这样的问题而提出，其目的在于，提供芯片部件式 LED及其制造方法，在基板中形成通孔，用在通孔内搭载了LED芯片的 薄型的芯片部件式LED，抑制荧光体的沉降偏差，发出颜色不匀较少的白 色光、可见光。