[发明专利]混合集成电路装置有效
| 申请号： | 200810191187.2 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101452926A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 茂木昌巳;寺内正志;比护孝 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种混合集成电路装置，在绝缘处理后的金属基板上的导电通路中装入由驱动脉冲驱动的开关晶体管和与该开关晶体管电连接的陶瓷电容器，其特征在于，
用焊料将上述陶瓷电容器的两端的电极固定在上述导电通路上，用硬质性树脂覆盖上述焊料表面，避免上述金属基板的热膨胀引起的焊料裂缝，
进一步用比所述硬质性树脂柔软的柔性树脂覆盖整个上述陶瓷电容器和上述硬质性树脂，用上述柔性树脂吸收由上述陶瓷电容器在开关时产生的压电现象所导致的伸缩引起的噪声，防止上述金属基板共鸣，
上述柔性树脂是硅树脂，
通过对开关晶体管的导通、截止操作，在陶瓷电容器的电极上施加脉冲状的电压。
2.如权利要求1所述的混合集成电路装置，其特征在于，上述硬质性树脂是环氧树脂。
3.如权利要求1所述的混合集成电路装置，其特征在于，用传递模塑后的环氧树脂覆盖上述金属基板表面。
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