[发明专利]混合集成电路装置有效

专利信息
申请号: 200810191187.2 申请日: 2008-09-26
公开(公告)号: CN101452926A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 茂木昌巳;寺内正志;比护孝 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/16;H01L23/31
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 岳雪兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 混合 集成电路 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种混合集成电路装置,其防止在采用于大型平面电视机用等离子显示器的放电维持电路等中的开关晶体管被驱动脉冲导通、截止时,因脉冲电压施加在自举用陶瓷电容器上而产生声音噪声。

背景技术

在大型电视机等中采用等离子显示器。

如图2所示,等离子显示器的图像控制电路向地址驱动器和扫描驱动器发送控制信号,使发光单位(单元(セル))映射(マツピング)。接着,向构成混合集成电路的驱动电路12A、12B发送如图3A所示的控制信号,使单元以4μs的间隔放电。每个亮度等级(子场(サブフィ一ルド)=1ms)进行一次映射,通过放电实现1个彗形像差的图像,通过反复60个彗形像差每秒,就成为动画。

如图4所示,放电维持电路12A、12B将来自电源电路的电源电压E施加在自举电容器C1、C3、C4上。此外,由图像控制电路13向驱动器IC17的端子HIN和端子LIN施加250kHz的脉冲信号。据此,从驱动器IC17的端子HO和端子LO产生250kHz的脉冲信号。

向预驱动器18的开关晶体管Q1、Q2的基极施加从驱动器IC17的端子HO产生的高电平的脉冲信号,使开关晶体管Q1导通,使晶体管Q2截止。由此,通过开关晶体管Q1,在电源电压上叠加在开关晶体管Q1截止期间自举电容器C1中所充电的电荷的放电电压,通过开关晶体管Q1施加在驱动器19的IGBT1、2的栅极上,使驱动器19的晶体管IGBT1、IGBT2导通。

在此,以1kHz和60Hz的周期驱动从图像控制电路13产生的250kHz的脉冲信号,进行等离子显示器的放电控制。

为了提高散热效果,如本申请人在日本专利第2951102号中所记载的那样,在绝缘处理后的金属基板上装入上述的放电维持电路12A、12B,形成混合集成电路。

图6中示出该混合集成电路。通过施加绝缘层31,在绝缘处理后的金属基板30上的导电通路32中,与开关晶体管Q1一并装入陶瓷电容器C1。

图7是在金属基板30上形成的导电通路32、32上用焊料33固定陶瓷电容器C1的电极34、34的图。虽然用焊料33、33将陶瓷电容器C1固定在导电通路32上,但有时会因焊料裂缝而引起绝缘不良,因此,为了防止绝缘不良,利用环氧树脂等硬质性树脂35进行覆盖。

图8是陶瓷电容器C1的剖面图。陶瓷电容器C1具有层叠在电极34、34之间的陶瓷层35、35。陶瓷因其介电常数高且可靠性高,因此在电容器中广泛使用。但是,若对电极34、34施加1kHz的驱动脉冲和60Hz的驱动脉冲,陶瓷层35、35因压电效应而变形,一撤掉驱动脉冲就复原。由于在施加驱动脉冲信号的期间反复进行上述动作,因此,陶瓷电容器振动而产生声音噪声。

在日本特开平10-201250号公报中记载有一种斩波型升压电路,该电路通过使用陶瓷电容器来抑制振动。

专利文献1:日本专利第2951102号公报

专利文献2:日本特开平10-201250号公报

但是,在等离子显示器的放电维持电路等中采用的混合集成电路中,为了避免焊料裂缝,如上所述,用环氧树脂铸模陶瓷电容器。但是,由于环氧树脂是硬质的,因此,仍然能传递陶瓷电容器的振动。此外,为了提高散热效果,将等离子显示器的放电维持电路中使用的混合集成电路安装在表面绝缘的金属基板上。但是,若在金属基板上形成混合集成电路,陶瓷电容器的振动就产生共鸣,金属基板振动,从而产生声音噪声。

发明内容

本发明提供一种为了提高散热效果而采用金属基板的混合集成电路装置,在该装置中,防止因陶瓷电容器根据开关晶体管的导通、截止产生伸缩引起的振动传递到金属基板上产生声音噪声,

在绝缘处理后的金属基板上的导电通路中装入由驱动脉冲驱动的开关晶体管和与该开关晶体管连接的陶瓷电容器,

用焊料将上述陶瓷电容器的两端固定在上述导电通路上,用硬质性树脂覆盖上述焊料,避免上述金属基板的热膨胀引起的焊料裂缝,

用柔性树脂覆盖整个上述陶瓷电容器和上述硬质性树脂,用上述柔性树脂吸收由上述陶瓷电容器在开关时产生的膨胀引起的声音噪声,防止上述金属基板共鸣。

本发明提供一种混合集成电路装置,其中,用柔性树脂的硅树脂覆盖由上述陶瓷电容器在开关时产生的膨胀引起的声音噪声。

本发明提供一种混合集成电路装置,其中,用硬质性的环氧树脂覆盖将陶瓷电容器的两端固定在上述导电通路上的焊料。

本发明提供一种混合集成电路装置,其中,用传递模塑后的环氧树脂覆盖上述金属基板表面。

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