[发明专利]基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器无效
申请号: | 200810201242.1 | 申请日: | 2008-10-16 |
公开(公告)号: | CN101387614A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 李以贵;高阳;张俊峰 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 导电 聚合物 碳黑 颗粒 气敏微 传感器 | ||
1、一种基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器,其特征在于,从底层到顶层依次包括硅衬底、二氧化硅层、氮化硅膜、钛层、加热电阻丝与梳状叉指电极、聚合物-碳黑混合物敏感膜,其中每一层直接覆盖在下一层的上面,所述硅衬底、二氧化硅层、氮化硅膜、钛层自下而上构成传感器的支撑结构。
2、根据权利要求1所述的基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器,其特征是,所述聚合物-碳黑混合物敏感膜,其中导电聚合物与碳黑颗粒混合质量比为4:1。
3、根据权利要求1或2所述的基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器,其特征是,所述聚合物-碳黑混合物敏感膜,其厚度为30μm。
4、根据权利要求1所述的基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器,其特征是,所述加热电阻丝与梳状叉指电极,其材料为铂金材料。
5、根据权利要求1或4所述的基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器,其特征是,所述加热电阻丝与梳状叉指电极,其厚度分别为1μm。
6、根据权利要求1所述的基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器,其特征是,所述硅衬底,其厚度为450μm。
7、根据权利要求1所述的基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器,其特征是,所述二氧化硅层,其厚度为50μm。
8、根据权利要求1所述的基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器,其特征是,所述氮化硅,其厚度为20μm。
9、根据权利要求1所述的基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器,其特征是,所述钛层,其厚度为2μm。
10、根据权利要求1所述的基于导电聚合物-碳黑颗粒的气敏微传感器,其特征是,所述传感器的尺寸为1000μm×700μm×550μm。
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