[发明专利]对位检测方法和对位检测装置

权利要求书

1.一种对位检测方法，其特征在于该对位检测方法包括：

提供芯片，其中该芯片具有芯片对准标记；

提供透光基板，其中该透光基板设有基板对准标记；

对位该芯片的该芯片对准标记于该透光基板的该基板对准标记上；

利用第一检测单元来穿透过该芯片，而撷取该芯片对准标记的位置；

利用第二检测单元来穿透过该透光基板，而撷取该基板对准标记的位置；以及

比对该芯片对准标记的位置与该基板对准标记的位置。

2.根据权利要求1所述的对位检测方法，其特征在于该比对步骤包括：判断该芯片对准标记是否对准于该基板对准标记。

3.根据权利要求1所述的对位检测方法，其特征在于该比对步骤包括：估算出该芯片对准标记与该基板对准标记之间的对位偏移量。

4.根据权利要求1所述的对位检测方法，其特征在于该对位检测方法更包括：

预压该芯片于该透光基板上。

5.根据权利要求4所述的对位检测方法，其特征在于：该撷取该芯片对准标记的位置的步骤、该撷取该基板对准标记的位置的步骤及该比对步骤是在该预压步骤之前进行。

6.根据权利要求4所述的对位检测方法，其特征在于：该撷取该芯片对准标记的位置的步骤、该撷取该基板对准标记的位置的步骤及该比对步骤是在该预压步骤后进行。

7.根据权利要求3所述的对位检测方法，其特征在于该对位检测方法更包括：

根据该对位偏移量，调整该芯片与该透光基板的相对位置。

8.根据权利要求1所述的对位检测方法，其特征在于该对位检测方法更包括：

压合该芯片于该透光基板上。

9.一种对位检测装置，用以检测芯片在透光基板上的对位情形，其中该芯片具有芯片对准标记，该透光基板设有基板对准标记，其特征在于该对位检测方法包括：

第一检测单元，用以穿透过该芯片来撷取该芯片对准标记的位置；

第二检测单元，用以穿透过该透光基板来撷取该基板对准标记的位置；以及

处理单元，用以比对该芯片对准标记的位置与该基板对准标记的位置。

10.根据权利要求9所述的对位检测装置，其特征在于：该第一检测单元包括红外线影像撷取单元以及显微镜；该第二检测单元包括影像撷取单元以及显微镜。

11.根据权利要求9所述的对位检测装置，其特征在于：该处理单元是根据该芯片对准标记与该基板对准标记的位置比对结果来判断该芯片对准标记是否对准于该基板对准标记。

12.根据权利要求9所述的对位检测装置，其特征在于：该处理单元是根据该芯片对准标记与该基板对准标记的位置比对结果来估算该芯片对准标记与该基板对准标记之间的对位偏移量。

13.根据权利要求12所述的对位检测装置，其特征在于该对位检测装置更包括：

对位调整装置，用以根据该对位偏移量来对该芯片与该基板的相对位置进行调整。

14.根据权利要求9所述的对位检测装置，其特征在于该对位检测装置更包括：

预压头，用以预压该芯片于该透光基板上。

15.根据权利要求9所述的对位检测装置，其特征在于该对位检测装置更包括：

显示器，电性连接于该处理单元，用以显示该芯片对准标记与该基板对准标记的位置比对结果。