[发明专利]对位检测方法和对位检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种对位检测方法和对位检测装置，特别是涉及一种芯片与透光基板的对位检测方法和对位检测装置。

背景技术

在例如平面显示面板的制造程序中，常需将各种不同的电子组件接合于基板上。以液晶显示模块为例，液晶显示模块的组装包括对液晶显示面板、驱动电路芯片、软性电路板与印刷电路板等组件进行接合，并形成电性连接。而当驱动电路芯片设置于液晶显示面板的玻璃基板上时，通常需进行一对位检测，以确认驱动电路芯片是否准确地对位于玻璃基板上。

然而，目前的对位方式是将驱动电路芯片的芯片对准标记对准于玻璃基板上的基板对准标记，再利用异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)来进行压合固定。因此，在驱动电路芯片和玻璃基板压合后，仅能透过玻璃基板来取得基板对准标记的位置，而无法取得芯片对准标记的位置，进而无法比对基板对准标记与芯片对准标记的位置来确认驱动电路芯片是否准确地对位于玻璃基板上。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种对位检测方法，其特征在于该对位检测方法包括：

提供芯片，其中该芯片具有芯片对准标记；

提供透光基板，其中该透光基板设有基板对准标记；

对位该芯片的该芯片对准标记于该透光基板的该基板对准标记上；

利用第一检测单元来穿透过该芯片，而撷取该芯片对准标记的位置；

利用第二检测单元来穿透过该透光基板，而撷取该基板对准标记的位置；以及

比对该芯片对准标记的位置与该基板对准标记的位置。

本发明的目的之二在于提供一种对位检测装置，用以检测芯片在透光基板上的对位情形，其中该芯片具有芯片对准标记，该透光基板设有基板对准标记，其特征在于该对位检测方法包括：

第一检测单元，用以穿透过该芯片来撷取该芯片对准标记的位置；

第二检测单元，用以穿透过该透光基板来撷取该基板对准标记的位置；以及

处理单元，用以比对该芯片对准标记的位置与该基板对准标记的位置。

本发明的对位检测方法和对位检测装置可确实地检测芯片是否准确地对位于透光基板上，或估算其对位偏移量，并可自动地来调整芯片与透光基板之间的相对位置。且本发明的对位检测方法和对位检测装置可不受芯片与透光基板之间的接合层的影响。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1显示本发明的第一实施例的对位检测装置的侧面示意图；

图2显示依据本发明的第一实施例的芯片与部分透光基板的示意图；

图3显示依据本发明的第一实施例的对位检测方法的方法流程图；

图4显示依据本发明的第二实施例的对位检测装置在预压时的侧面示意图；

图5显示依据本发明的第二实施例的对位检测装置以及芯片固定于透光基板上的侧面示意图；以及

图6显示依据本发明的第三实施例的对位检测装置的侧面示意图。

具体实施方式

请参照图1和图2，图1是绘示依照本发明的第一实施例的对位检测装置的侧面示意图，图2是绘示依照本发明的第一实施例的芯片与部分透光基板的示意图。本实施例的对位检测方法和对位检测装置100可应用于芯片210与透光基板220之间的对位检测，例如可应用于利用玻璃覆晶接合技术(Chipon Glass，COG)中，以检测芯片是否准确地接合于玻璃基板上。芯片210例如包括硅材料或成份，例如以单晶硅(Single Crystal Silicon)、多晶硅(Poly-silicon)或非晶硅(Amorphous Silicon)为基材的芯片。透光基板220为可允许光线穿透的基板，例如玻璃基板、塑料基板或可挠性基板。以透光基板220为显示面板为例，透光基板220例如为液晶显示装置的薄膜晶体管(Thin-Film Transistor，TFT)矩阵基板，芯片210例如为驱动芯片，其可利用玻璃覆晶接合技术来接合于透光基板220的外围区域，且需对位于透光基板220上的信号线(未绘示)。