[发明专利]导线架无效
| 申请号： | 200810202657.0 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101740541A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吴燕毅 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 | ||
【权利要求书】：
1.一种导线架，至少包括一芯片座以及围绕该芯片支架的数个功能引脚，所述功能引脚连接在所述导线架的外围结构上且与所述芯片座间隔，其特征在于，
至少一组相邻的功能引脚之间具有伪引脚，所述伪引脚的至少一个表面呈起伏状，且与所述芯片座间隔。
2.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，所述伪引脚的下表面呈起伏状。
3.如权利要求2所述的导线架，其特征在于，所述伪引脚的下表面呈台阶结构。
4.如权利要求3所述的导线架，其特征在于，所述台阶结构是以刻蚀方式形成。
5.如权利要求2所述的导线架，其特征在于，所述伪引脚的下表面形成凹槽结构。
6.如权利要求5所述的导线架，其特征在于，所述凹槽结构是以刻蚀方式形成。
7.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，所有相邻的功能引脚之间都具有伪引脚。
8.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，所述伪引脚包括连接部，所述连接部与伪引脚的主体垂直，所述伪引脚的连接部连接到所述相邻的功能引脚之间。
9.如权利要求8所述的导线架，其特征在于，在完成芯片模封后，所述连接部以及部分伪引脚的主体被去除。
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