[发明专利]导线架

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术，更具体地说，涉及芯片的封装技术。

背景技术

在芯片的封装过程中，芯片将被固定到一个导线架上。参考图5所示，导线架包括用于承载芯片的芯片座502以及一些列围绕芯片座502的功能引脚504。在芯片被封装后，芯片506上的焊垫508与导线架上的功能引脚504相连，从而实现预定的功能。芯片上的焊垫与功能引脚的连接可靠性直接影响到整个电子器件的最终性能。

在封装(Package)体积很小或者芯片体积很大的情况下，导线架的内引脚会比较短，比较短的功能引脚与芯片上焊垫连接并完成封装后比较容易出现问题，比如较短的功能引脚与热固型材料容易出现分层。分层问题导致的部分功能引脚与芯片接触不良会使得整个电子器件的部分功能失效。

发明内容

本发明的实施例旨在提供一种导线架，能够有效地解决内引脚较短时，内引脚与热固型材料的分层问题。

根据本发明的实施例，提供一种导线架，至少包括一芯片座以及围绕该芯片座的数个功能引脚，功能引脚连接在导线架的外围结构上且与芯片座间隔，其中，至少一组相邻的功能引脚之间具有伪引脚，伪引脚的至少一个表面呈起伏状，且与芯片座间隔。

在一个实施例中，伪引脚的下表面呈起伏状。

在一个实施例中，伪引脚的下表面呈台阶结构。该台阶结构是以刻蚀方式形成。

在一个实施例中，伪引脚的下表面形成凹槽结构。该凹槽结构是以刻蚀方式形成。

在一个实施例中，所有相邻的功能引脚之间都具有伪引脚。

在一个实施例中，伪引脚包括连接部，连接部与伪引脚的主体垂直，伪引脚的连接部连接到所述相邻的功能引脚之间。在完成芯片模封后，连接部以及部分伪引脚的主体被去除。

本发明的技术方案中，伪引脚能够有效地改善热固型材料和导线架上的功能引脚之间的连接，同时又不影响功能引脚上原先定义的功能及可作业性。伪引脚的大部分结构在完成芯片模封后会被去除，也不会影响到芯片的原始结构设计。

附图说明

本发明的上述和其他特征、性质和优势将在下面结合附图和实施例的描述而变得更加明显，在附图中相同的标记表示相同的特征，其中，

图1揭示了根据本发明的一实施例的导线架的结构图；

图2揭示了根据本发明的一实施例的伪引脚的侧视结构图；

图3揭示了根据本发明的另一实施例的伪引脚的侧视结构图；

图4揭示了根据本发明的一实施例的伪引脚的结构；

图5揭示了现有技术中芯片与导线架上功能引脚相连的示意图。

具体实施方式

参考图1所示，根据本发明的一实施例，提供一种导线架100，至少包括一芯片座102以及围绕该芯片座的数个功能引脚104，芯片座102用于承载一芯片(参考图5，图1中不再图示芯片)，而功能引脚104用于与芯片的焊垫相连接以实现预定的功能。功能引脚104连接在导线架的外围结构101上且与芯片座102间隔。为了增加导线架100与热固型材料连接的可靠性，该导线架100在至少一组相邻的功能引脚104之间提供伪引脚106，伪引脚106的至少一个表面呈起伏状(参考图2和图3)，伪引脚106连接在相邻的功能引脚104之间且同样与芯片座102间隔。

每一个伪引脚106包括主体160和连接部162，参考图4所示，在一个实施例中，该伪引脚106具有接近“T”型的外形，连接部162与主体160垂直。参考图1所示，连接部162可以与相邻的两个功能引脚104之间的间距等宽，该连接部162直接连接于两个功能引脚104之间的外围结构101上，使得伪引脚106的主体160正好位于两个功能引脚104之间。伪引脚106的主体160将用于和热固型材料相连接。在图1中，为了表示连接部162的位置，使用斜向的阴影线在外部结构上表示出连接部162的位置。

根据本发明的实施例，伪引脚106可以根据需要提供在导线架100上两个相邻的功能引脚104之间。并不一定所有相邻的功能引脚104之间都需要提供伪引脚106。如果有一些功能引脚104在某个特定的应用中不需要使用到，那么也可以相应地减少伪引脚106的数量。不过，在比较多的情况下，在导线架100上所有相邻的功能引脚104之间都提供伪引脚106。

在完成芯片模封后，连接部162以及部分伪引脚106的主体160被去除。这样，就不会使得伪引脚106影响到芯片的原始结构设计。

参考图2和图3所示，为了进一步加强伪引脚106与热固型材料的连接可靠性，伪引脚106的至少一个表面呈起伏状，起伏状比平坦的表面具有更佳的接触性能。