[发明专利]一种薄型非接触模块封装的焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄型非接触模块封装的焊接方法，其厚度在290-330μm之间，可用于无线支付的银行卡、电子护照、重大会展票、地铁单程票等，此类用量大、可靠性要求高的薄型卡，卡片厚度均需要小于450μm。属于焊接方法技术领域。

背景技术

目前常规的非接触模块封装的焊接方法为正打弧金丝球焊工艺，如图1所示，其方法为：在IC芯片2的压焊区上打第一点球焊点，然后在框架3打第二点楔焊点5，即为正打弧金丝球焊工艺，这种焊接工艺的缺点：弧高1高、拉力低、产品的可靠性差。

非接触模块封装的厚度向薄型化发展，从早期的400μm到目前国际上盛行的330μm，表征着技术创新和应用的拓展，原来的焊接工艺不可能形成小于70微米如此低的弧高。

发明内容

本发明的目的是提供一种弧高控制在30到70微米之间的薄型非接触模块封装的焊接方法。

为实现以上目的，本发明的技术方案是提供一种薄型非接触模块封装的焊接方法，其特征在于，使用倒焊弧方法，其方法为：

第一步，先在IC芯片的压焊区上形成一个金球；

第二步，然后再在引线框架形成第一焊点；

第三步，将第二焊点的楔焊点焊在芯片已焊的金球上，实现倒焊弧；

材料：1mil AW66金丝

焊接参数：

球焊点焊接压力  400-800mN

球焊点焊接时间  5-15ms

球焊点焊接功率  15％-40％

楔焊点焊接压力  300-700mN

楔焊点焊接时间  4-15ms

楔焊点焊接功率  10％-40％

加热块温度      180±5℃。

本发明采用倒焊弧，可以满足弧高控制在30到70微米之间的要求。

本发明的优点是弧高低、拉力高，保证了超薄模塑成品率和可靠性，对直径25微米的金丝，美国军标是大于4克拉力，该新技术突破了常规的标准，达到6克以上的拉力强度。

附图说明

图1为正打弧金丝球焊工艺示意图；

图2为一种薄型非接触模块封装的焊接方法示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

实施例

如图2所示，为一种薄型非接触模块封装的焊接方法示意图，一种薄型非接

触模块封装的焊接方法为：

设备：ESEC 3088

材料：1mil AW66金丝

第一步，先在IC芯片2的压焊区上形成一个金球6；

第二步，然后再在引线框架3形成第一焊点7；

第二步，将第二焊点的楔焊点焊在芯片2已焊的金球6上，实现倒焊弧；

焊接参数：

球焊点焊接压力  600mN

球焊点焊接时间  10ms

球焊点焊接功率  15％-40％

楔焊点焊接压力  500mN

楔焊点焊接时间  10ms

楔焊点焊接功率  10％-40％

加热块温度      180±5℃。

采用倒焊弧，可以满足弧高H控制在30到70微米之间的要求。