[发明专利]一种石英晶体振荡器封装结构

权利要求书

1.一种石英晶体振荡器封装结构，包括一个矩形封装底层，位于封装底层上的线路布局层，置放系统芯片的孔穴，两端固定于缓冲层的石英晶体，其特征在于：所述的线路布局层(34)位于封装底层(32)上，其分为不重叠的第一区域(34a)和第二区域(34b)，第一区域(34a)上具有至少一个孔穴(36)，第二区域(34b)上形成有一对缓冲层(38、38’)，石英晶体(42)的两端固定于缓冲层(38、38’)上，孔穴(36)中置放系统芯片(40)，系统芯片(40)通过电连接线连接至线路布局层(34)上，沿着缓冲层(38、38’)与线路布局层(34)的外围设置有支撑层(46)，支撑层上有一盖体(50)。

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体振荡器封装结构，其特征在于：所述的支撑层(46)与盖体(50)间有一金属环(48)，所述的盖体(50)经由电焊密封于金属环上。

3.根据权利要求1所述的一种石英晶体振荡器封装结构，其特征在于：所述的盖体(50)由导电金属片制成，其上涂敷绝缘材料。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶体振荡器封装结构，其特征在于：所述的石英晶体(42)的两端用导电胶(44)做点状区域黏着于缓冲层(38、38’)上，并通过电路连接至缓冲层(38、38’)上的内部端子。

5.根据权利要求4所述的一种石英晶体振荡器封装结构，其特征在于：所述的点状区域的数量在缓冲层与石英晶体间至少为一点。

6.根据权利要求1所述的一种石英晶体振荡器封装结构，其特征在于：所述的缓冲层上具有内部端子，与石英晶体连接。

7.根据权利要求1所述的一种石英晶体振荡器封装结构，其特征在于：所述的封装底层之底面具有外部端子。