[发明专利]一种石英晶体振荡器封装结构

说明书

技术领域

本发明属电子技术领域，特别是涉及一种具有耐冲击且低成本的石英晶体振荡器。

背景技术

随着电子产业蓬勃发展，模拟电路时代已经演化成精密的逻辑数字电路时代，而身为逻辑数字电路心脏的时序电路就成为不可或缺的关键组件。在时序电路中，石英晶体振荡器为必要的关键组件，其可应用的范围举凡如数字电视、游乐器、数字相机、手表等消费性产品、计算机、硬盘等信息产品，行动电话、无线电电话等通讯产品等。因此，在各种电子产品随着人性化需求进行演进时，如何使石英晶体振荡器符合趋势的发展并具有更优良的运作成效，成为大家所迫切追求的。

如图1所示，其系目前的石英晶体振荡器结构的示意图。石英晶体振荡器10包含有一矩形封装底层12；一位于封装底层上的线路布局层14，其上具有一置放系统芯片16之孔穴18；以及分设于线路布局层14前后两端，用以缓冲一石英晶体20所受冲击力的前端缓冲层22与后端缓冲层24，其中石英晶体20系利用导电胶黏着于前端缓冲层22，前端缓冲层22与后端缓冲层24系用以确保石英晶体20稳定的振荡并保护石英晶体20免受外部冲击。

但，如图所示，石英晶体20为藉由前端缓冲层22与后端缓冲层24而达到稳定的振荡的设计下，石英晶体20整体的尺寸将是较大的且重量较重。此外，众所皆知石英晶体的频率与厚度是成反比的，因此当需要高频率的石英晶体时，对厚度已相对较薄的石英晶体要加工成如现有的大尺寸是具相当的困难度。

更者，在现有技术的石英晶体振荡器结构下，制程步骤需先在孔穴18内置放入系统芯片16，随后将系统芯片16与线路布局层14完成打线接合，然后再将石英晶体20黏固于前端缓冲层22上，最后再进行相关测试。但须注意，当石英晶体20是不良品时，也同时消耗了一个系统芯片16的成本，造成成本上的浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可以减轻整个石英晶体振荡器的重量，增加机械强度，承受更大的冲击力的石英晶体振荡器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种石英晶体振荡器封装结构，包括一个矩形封装底层，线路布局层，置放系统芯片的孔穴，石英晶体，线路布局层前后两端的前端缓冲层和后端缓冲层，所述的线路布局层位于封装底层上，其分为不重叠的第一区域和第二区域，第一区域上具有至少一个孔穴，第二区域上形成有一对缓冲层，石英晶体的两端固定于缓冲层上，孔穴中置放系统芯片，系统芯片通过电线连接至线路布局层上，沿着缓冲层与线路布局层的外围设置有支撑层，支撑层上有一盖体。

所述的支撑层与盖体间有一金属环，所述的盖体经由电焊密封于金属环上。

所述的盖体由导电金属片制成，其上涂敷绝缘材料。

所述的石英晶体的两端用导电胶做点状区域黏着于缓冲层上，并通过电路连接至缓冲层上的内部端子。

所述的点状区域的数量在缓冲层与该石英晶体间至少为一点。

所述的缓冲层上具有内部端子，与石英晶体连接。

所述的封装底层之底面具有外部端子。

有益效果

本发明提供的一种石英晶体振荡器，将石英晶体的缓冲层与放置系统芯片的孔穴分设于线路布局层的第二区域与第一区域，缓冲层的设置间距缩短，石英晶体的尺寸相对较小，重量也较轻，降低了石英晶体的成本。此外，可透过加工程序之修改，先行检测石英晶体，将不良之石英晶体剔除后，再进行系统芯片之加工，避免了因石英晶体不良，所引起的不必要系统芯片的浪费。在小尺寸与低重量的前提下，相对提高了固定于缓冲层上的石英晶体部分所占石英晶体整体面积的百分比，增加了机械强度，因此可承受更大的冲击力，适用于移动电子装置上。

附图说明

图1为现有技术的石英晶体振荡器结构的示意图。

图2为本发明石英晶体振荡器的立体示意图。

图3为本发明石英晶体振荡器的剖视图。

图4为本发明石英晶体振荡器的实施例示意图。

图中：10 石英晶体振荡器  12 矩形封装底层  14 线路布局层  16 系统芯片18 孔穴  20 石英晶体  22 前端缓冲层  24 后端缓冲层  30 石英晶体振荡器32 矩形封装底层  34 线路布局层  34a 第一区域  34b 第二区域  36 孔穴38、38’ 缓冲层  40 系统芯片  42 石英晶体  44 导电胶  46 支撑层  48 金属环

具体实施方式