[发明专利]一种天线制造的三维光刻方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线的制造方法，尤其涉及适用于无线通讯设备中的天线的光刻制造方法。

背景技术

天线在移动通信终端的作用是将电路板产生的射频信号发射出去和将接收到的射频信号传给电路板，以此来实现语音信号，视频信号和数据等的无线双向传输。

目前大部分移动通信终端，尤其是在手机、PDA、手提式电脑中都采用置于终端内部的内置天线，而由于天线的尺寸是和频率相关的，所以它必须要有一定的尺寸和高度才能有足够的辐射效率保证有效地发射和接收电磁波，导致天线是移动通信终端中最大的元件之一。随着移动通信终端向小型化和超薄化发展，预留给天线的空间越来越小，因此为了尽可能地充分利用所有的空间，天线日益呈现复杂的三维结构。

目前，内置式天线通常是由射频元件及其基体固定支架组成，射频元件通常是一特定形状的金属钣金件或柔性印刷电路板。射频元件和基体固定支架需要分别加工完成之后，再将两者装配在一起。这种方法存在的主要缺点是：

1、由于它们的配合关系不稳定，有时会造成较大的射频性能变化，造成生产上的不稳定；

2、由于很多射频元件和基体固定支架必须呈现出三维的几何形状，而一些较复杂形状的射频元件难以生产和装配。

因此需要找到一种将天线的射频图形直接成型在基体固定支架上的方法。例如，将可电镀塑料按天线辐射体形状注射到非电镀塑料上，然后进行电镀形成的天线。本方法的缺点在于材料厚度高，空间占用较大，而且模具结构相对复杂，射频性能调整欠灵活，因此设计周期长。

另外还有一种利用在经激光活化后可化学镀的塑料上用激光雕刻出天线的形状然后再化镀形成的天线。其缺点在于要采用特定的改性塑料和设备，该塑料和设备非常昂贵，并且对于复杂的三维图形，需要进行多道工序来旋转支架从而在所有的表面被激光照射从而雕刻出需要的形状，因此生产周期长，产能有限，不适合大量生产。

此外，在目前的平面电路印刷板(PCB)的制造中广泛地采用了一种只对基板一个单面进行处理的光刻技术。这里称之为二维光刻技术。大致过程如下：

PCB板是在平板绝缘基材上的一个表面通过压延或电解的方式均匀地覆上一层铜箔的基板。为了在PCB上获得需要的电路图形，需要一方面把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光膜覆盖在基板该表面上。感光膜分光聚合型和光分解型两种。光聚合型膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性，而光分解型膜则正好相反。另一方面，将电路图形用光刻机印成二维平面胶片，称为线路底片，以光聚合型感光膜的情况为例，该线路底片上线路部分是透明的，而不需的地方呈黑色不透光。随后在覆盖有感光膜的PCB板上再盖上这层线路底片让其曝光。这曝光的过程也是紫外光仅仅从单方向对该单表面照射。经过曝光，胶片上透明通光的地方感光膜发生化学反应，紧紧附着在基板表面的铜箔上。以上为曝光过程。接下来为显影过程。去除未被光照部分的膜，从而让不需要区域(没有电路图形的部分)的铜箔露出来。然后经过蚀刻过程，即使用蚀刻液对基板进行蚀刻，完全蚀刻掉没有膜保护的铜。此时，最终需要的线路图形就在基板上呈现出来。

对于双面都有线路的PCB板，则是正反两个面重复以上过程，并非一次成型。

本方法的缺点是只能针对平板的单表面进行。如果天线的形状为三维，即不止为单一平面，则本方法是不合适的。

发明内容

针对这些问题，本发明提供一种天线制造的三维光刻方法，包括：提供基体结构件，在基体结构件的表面形成导电层，导电层的上面形成感光油墨层，以及遮蔽，曝光，显影，蚀刻过程。所述导电层形成在基体结构件的三维表面上，所述的感光油墨层形成在导电层的三维表面上，所述的遮蔽和曝光过程都是对感光油墨层的三维表面进行。

作为一种优选方式，所述感光油墨为一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光抗蚀油墨。

作为一种优选方式，所述特定光谱为紫外光。

作为一种优选方式，所述导电层为金属层。

作为一种优选方式，所述金属层为铜或者镍或者银层；金属层为一层或一层以上。

作为一种优选方式，所述金属层为电镀，化学镀，涂或者刷的金属层。

作为一种优选方式，所述基体结构件为可镀塑胶。

作为一种优选方式，所述可镀塑胶为ABS。

作为一种优选方式，若所述导电层需要直接暴露，在蚀刻过程后，所述方法还包括褪膜步骤。

有益效果：

1，采用常规塑胶，从而降低原材料成本，