[发明专利]无外引脚的半导体封装体及其堆迭构造无效
| 申请号： | 200810207571.7 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101764127A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 许宏达;周若愚 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外引 半导体 封装 及其 构造 | ||
1.一种无外引脚的半导体封装体，其特征在于：所述无外引脚的半导体封装 体包括：
一导线架，具有由同一金属板定义而成的至少一组第一接点及至少一组第 二接点，所述第一接点的高度小于所述第二接点的高度；
至少一芯片；
数个电性连接元件，电性连接所述至少一芯片及所述第一接点的一第一 端；及
一封装胶体，包埋所述芯片、所述电性连接元件、所述第一接点及所述第 二接点，其中所述第二接点的一第一端裸露于所述封装胶体的一第一表 面，所述第一接点的一第二端及所述第二接点的一第二端裸露于所述封装 胶体的一第二表面。
2.如权利要求1所述的无外引脚的半导体封装体，其特征在于：所述导线架 另包含一芯片承座，以承载所述芯片。
3.如权利要求1所述的无外引脚的半导体封装体，其特征在于：所述电性连 接元件选自导线或凸块。
4.如权利要求3所述的无外引脚的半导体封装体，其特征在于：所述电性连 接元件为导线，且所述第一接点的第一端的高度等于所述芯片的一有源表 面的高度。
5.如权利要求1所述的无外引脚的半导体封装体，其特征在于：至少一助焊 层形成于所述第一接点的第一端或第二端或者所述第二接点的第一端或 第二端。
6.一种无外引脚的半导体封装体的堆迭构造，其特征在于：所述无外引脚的 半导体封装体的堆迭构造包括：
一第一封装体，包含；
一导线架，具有由同一金属板定义而成的至少一组第一接点及至少一 组第二接点，所述第一接点的高度小于所述第二接点的高度；
至少一芯片；
数个电性连接元件，电性连接所述至少一芯片及所述第一接点的一第 一端；及
一封装胶体，包埋所述芯片、所述电性连接元件、所述第一接点及所 述第二接点，其中所述第二接点的一第一端裸露于所述封装胶体的一 第一表面，所述第一接点的一第二端及所述第二接点的一第二端裸露 于所述封装胶体的一第二表面；以及
一第二封装体，利用数个转接元件电性连接在所述第二接点的第一端。
7.如权利要求6所述的无外引脚的半导体封装体的堆迭构造，其特征在于： 所述导线架另包含一芯片承座，以承载所述芯片。
8.如权利要求6所述的无外引脚的半导体封装体的堆迭构造，其特征在于： 所述电性连接元件选自导线或凸块；所述转接元件为锡球。
9.一种无外引脚的半导体封装体的堆迭构造，其特征在于：所述无外引脚的 半导体封装体的堆迭构造包括：
一第一封装体，包含；
一导线架，具有由同一金属板定义而成的至少一组第一接点及至少一 组第二接点，所述第一接点的高度小于所述第二接点的高度；
至少一芯片；
数个电性连接元件，电性连接所述至少一芯片及所述第一接点的一第 一端；及
一封装胶体，包埋所述芯片、所述电性连接元件、所述第一接点及所 述第二接点，其中所述第二接点的一第一端裸露于所述封装胶体的一 第一表面，所述第一接点的一第二端及所述第二接点的一第二端裸露 于所述封装胶体的一第二表面；以及
一第二封装体，利用数个转接元件电性连接在所述第二接点的第二端及所 述第一接点的第二端。
10.如权利要求9所述的无外引脚的半导体封装体的堆迭构造，其特征在于： 所述导线架另包含一芯片承座，以承载所述芯片。
11.如权利要求9所述的无外引脚的半导体封装体的堆迭构造，其特征在于： 所述电性连接元件选自导线或凸块；所述转接元件为锡球。
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