[发明专利]工艺盘有效
| 申请号： | 200810208081.9 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101770972A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张磊;吴东利 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 宋志强;麻海明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工艺 | ||
1.一种工艺盘，包括具有晶圆承载面的工艺盘平台和基座，晶圆承载在所 述的晶圆承载面上，其特征在于，所述的晶圆承载面设有晶圆限位导片，用于 将所述的晶圆限制在由所述晶圆限位导片所限定范围内的晶圆承载面上，所述 的晶圆限位导片是设置在所述晶圆承载面上的至少三个凸起，所述凸起在面向 晶圆的一侧为斜面。
2.如权利要求1所述的工艺盘，其特征在于，所述凸起呈等角分布。
3.如权利要求1或2所述的工艺盘，其特征在于，所述凸起是包括角形体 和弧形体等的物体，粘结于所述晶圆承载面上的边缘处。
4.如权利要求1所述的工艺盘，其特征在于，所述晶圆限位导片包括限位 部、支撑部和安装部，所述限位部位于晶圆承载面上的边缘处，在面向晶圆的 一侧为斜面；所述支撑部与限位部在工艺盘平台的上边缘相交；所述安装部与 支撑部在工艺盘平台的下边缘相交，所述安装部固定在工艺盘基座的表面上。
5.如权利要求4所述的工艺盘，其特征在于，所述晶圆限位导片至少为三 个。
6.如权利要求4所述的工艺盘，其特征在于，所述安装部上设有安装孔， 有固定螺栓穿过该安装孔，将所述的安装部固定在所述的基座上。
7.如权利要求6所述的工艺盘，其特征在于，所述的基座上设有固定螺栓 孔，所述安装孔与所述的固定螺栓孔重合。
8.如权利要求1所述的工艺盘，其特征在于，所述晶圆限位导片是不锈钢 片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
