[发明专利]工艺盘

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制作技术领域，特别涉及一种承载晶圆的工艺盘。

背景技术

目前，在半导体集成电路制程中，加热或冷却晶圆是由安装在制程腔中 的工艺盘来实现的，一般工艺盘具有真空吸附系统，用于固定晶圆。承载晶 圆的工艺盘的侧视图如图1所示。具有晶圆承载面1的工艺盘平台2，位于 工艺盘基座3上，晶圆4位于晶圆承载面1上，工艺盘基座3上设有固定螺 栓5，用于固定工艺盘基座。但是由于工艺盘的真空吸附滞后，在晶圆4下 落过程中，将要到达晶圆承载面1时，不能马上吸附晶圆4，晶圆4和晶圆 承载面1的表面都是光滑的，当两者相互接触时，两者夹层之间的气体不能 及时排空，使两者之间有气体存留形成气垫层。这时，在晶圆4和晶圆承载 面1之间存在的气垫层，会导致晶圆4滑出晶圆承载面1而破碎。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种工艺盘，该工艺盘能够防止 晶圆滑出晶圆承载面而破碎。

为达到上述目的，本发明的技术方案具体是这样实现的：

本发明提供了一种工艺盘，包括具有晶圆承载面的工艺盘平台和基座，晶 圆承载在所述的晶圆承载面上，关键在于，所述的晶圆承载面设有晶圆限位导 片，所述的晶圆限位导片是设置在所述晶圆承载面上的至少三个凸起，所述凸 起在面向晶圆的一侧为斜面，用于将所述的晶圆限制在由所述晶圆限位导片所 限定范围内的晶圆承载面上。

所述凸起呈等角分布。

所述凸起是包括角形体和弧形体等的物体，粘结于所述晶圆承载面上的边 缘处。

所述晶圆限位导片包括限位部、支撑部和安装部，所述限位部位于晶圆承 载面上的边缘处，在面向晶圆的一侧为斜面；所述支撑部与限位部在工艺盘平 台的上边缘相交；所述安装部与支撑部在工艺盘平台的下边缘相交，所述安装 部固定在工艺盘基座的表面上。

所述晶圆限位导片至少为三个。

所述安装部上设有安装孔，有固定螺栓穿过该安装孔，将所述的安装部固 定在所述的基座上。

所述的基座上设有固定螺栓孔，所述安装孔与所述的固定螺栓孔重合。

所述晶圆限位导片是不锈钢片。

由上述的技术方案可见，本发明提供的一种工艺盘，在工艺盘的晶圆承载 面的边缘处安装凸起的晶圆限位导片，在晶圆下落到晶圆承载面时，在真空吸 附系统还未发生作用之前就可以固定晶圆的位置，更有效地防止了晶圆滑出晶 圆承载面而破碎。

附图说明

图1为现有技术工艺盘的侧视图。

图2A为本发明配有晶圆限位导片的工艺盘的俯视图。

图2B为本发明晶圆限位导片一种实施结构的侧视图。

图3A和3B分别为本发明优选实施例的配有晶圆限位导片装置的工艺盘的 俯视图和剖视图。

图4A和4B分别为本发明优选实施例的晶圆限位导片的俯视图和侧视 图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并 举实施例，对本发明进一步详细说明。

为了防止晶圆在下落到晶圆承载面时由于工艺盘不能马上吸附晶圆而 造成的晶圆滑出晶圆承载面，本发明在晶圆承载面的边缘处设置凸起的晶圆 限位导片，用于限制晶圆在晶圆承载面的位置，有效防止晶圆滑出工艺盘的 承载面。

配有晶圆限位导片的工艺盘的俯视图如图2A所示。凸起的晶圆限位导片 200位于晶圆承载面的边缘处，即晶圆限位导片200的切线和晶圆承载面的边 缘切线重合，或者具有设定的距离；凸起的晶圆限位导片200的形状可以为规 则形状，也可以为不规则形状；晶圆限位导片200的数量至少为3个，只要能 起到对下落到晶圆承载面的晶圆有限制作用即可。

晶圆限位导片200可以为设置在晶圆承载面1上的环形体，环形体的外径 可以与晶圆承载面1的直径相同，内径略大于晶圆的直径，将晶圆限制在晶圆 承载面1上。环形体的圆心与晶圆承载面1的圆心重合，且环形体带有凹槽。 在本实施例中，晶圆限位导片200为角形凸起，也可以是其它如方形、长方形 弧形等的凸起物体。可以利用粘结剂将晶圆限位导片200固定在晶圆承载面1 的边缘处，而且将晶圆限位导片200设为4个，呈等角度分布，以保证晶圆的 旋转中心在其重心位置。还要保证处于对角的两个晶圆限位导片200在晶圆承 载面1上的间距大于所要放置的晶圆直径。