[发明专利]基板位置偏离检测系统

说明书

技术领域

本发明涉及基板位置偏离检测系统，特别是涉及用光学方法检测基板的位置偏离的基板位置偏离检测系统。

背景技术

通常，对作为基板的半导体晶片(下面称为“晶片”)实施处理的基板处理系统，为了更有效地对多枚晶片实施处理，包括对晶片实施处理的处理装置、和从以整齐排列的状态收容多枚晶片的容器中将晶片搬送到处理装置中的搬送装置。

容器是具有能够搬入搬出晶片的开口部的箱体，在内部具有多个槽缝，该槽缝是相对于配置有开口部的面垂直地能够收容晶片的保持晶片的周边部的沟槽状的槽缝。并且，容器通过在各个槽缝中插入晶片能够将多枚晶片以相互平行地整齐排列的状态收容在内部的规定的收容位置。搬送装置将收容在容器的规定的收容位置上的晶片逐片地或者一起搬送到处理装置中，该处理装置对晶片实施各种处理。

但是，在上述基板处理系统中，由于对容器施加震动等会使晶片从规定的收容位置发生偏离。当晶片从规定的收容位置发生偏离时，搬送装置从容器中将晶片维持从规定的收容位置发生偏离地取出，被搬送的晶片就会沿走向预先设定以外的路径中。其结果是，由于晶片与基板处理系统的其他构成要素相互冲突而导致破损。这样的晶片破损是应该防止的，所以在搬送之前有必要确认容器中的晶片有没有出现位置偏离。

作为晶片的位置偏离的检测装置，公知的是如在图7中所示，检测出晶片从容器的规定的收容位置向开口部的前方偏离的状态的凸出的检测装置30(例如参照专利文献1)。该检测装置30在容器31的开口部的前方，在容器31的上方和下方分别具备构成透过型传感器的投射光部32和接收光部33，从投射光部32向接收光部33投射光线，通过检测该投射的光线是否被凸出的晶片W遮挡，从而检测出晶片W的凸出。

另外，作为另一种晶片的位置偏离的检测装置，公知的是检测出跳槽的检测装置，上述跳槽是指各个晶片没有正确地插入在各个槽缝中，在容器中收容有规定枚数以上或者规定枚数以下的晶片的状态(例如参照专利文献2)。

然而，作为新一代的容器，研究了包括在底面具有开口部的大致呈箱状的主体、和自由开闭该开口部的板状的盖体的BOP(BottomOpening Pod：底部开口盒)(下面称为“BOP”)。该BOP收容保持有多枚晶片的盒。该盒为框体，互相平行地配置有保持晶片的周边部的沟槽状的多个槽缝。在该盒中，通过在各个槽缝中插入晶片，多枚晶片相互平行地以整齐排列的状态被收容在规定的收容位置。在BOP中，盒被载置在盖体上，使得在盖体中该盖体的上表面(载置面)与被收容的各个晶片相互平行。

在BOP中盒与盖体联动，通过盒与盖体一同下降从BOP中取出该盒，通过使盒与盖体一同上升，该盒被收容在BOP中。在此，在盖体上升、下降时，盖体的上升、下降的方向相对于盖体的载置面垂直，使盒不发生偏离，另外，为了稳定地载置盒，盖体的载置面的面积设定为比晶片的面积大。

【专利文献1】特开2003-100852号公报

【专利文献2】特开平07-147316号公报

发明内容

但是，晶片在BOP中或者与其它晶片平行地移动从盒中凸出的情况下，在取出或收容盒时凸出的晶片与BOP的开口部的边缘或主体的内壁面冲突，使该晶片有破损的危险。因此，即使是在BOP中，在盒的取出或者收容之前，需要对晶片从盒的凸出进行检测。

为了检测出晶片的凸出，使用上述透过型传感器的情况下，有必要在与晶片凸出的方向相垂直的方向，即沿着与盖体的载置面相垂直的方向配置投射光部和接收光部，而且投射光部和接收光部需要尽可能靠近收容在盒中的晶片。

通常，由于当在盒或盖体上设置透过型传感器时会使BOP的成本升高，所以透过型传感器要与盒或盖体分开设置。从而，即使盒或盖体上升、下降透过型传感器也不会一起上升、下降。并且，虽然投射光部和接收光部靠近晶片而设置，但如上所述，由于盖体的载置面的面积比晶片的面积大，因此在盒或盖体的上升、下降时，在盖体的移动通路上会存在有投射光部和接收光部，恐怕会使透过型传感器与盖体发生冲突。因此，为了使透过型传感器与盖体不发生冲突，有必要在盒或盖体的上升、下降时，使透过型传感器在与盖体的载置面水平的方向上移动，避开盖体的移动通路。

本发明的目的是提供一种在使用底部开口容器的情况下，不用移动检测装置，而能够检测出基板的位置偏离的基板位置偏离检测系统。