[发明专利]使用多个定位平台的导线键合系统

权利要求书

1.一种导线键合装置，该装置包含有：

相分离的第一定位平台和第二定位平台，以装配电子器件进行导线键合；

具有键合工具的键合位置，在此第一定位平台和第二定位平台被设置来键合电子器件；以及

第一装载/卸载位置和第二装载/卸载位置，用于将电子器件装载到第一定位平台和第二定位平台或者从第一定位平台和第二定位平台卸载；

其中，第一定位平台独立于第二定位平台并被操作来在第一装载/卸载位置和键合位置之间移动，第二定位平台独立于第一定位平台并被操作来在第二装载/卸载位置和键合位置之间移动。

2.如权利要求1所述的导线键合装置，其中，键合工具被操作来在键合位置处键合装配在第一定位平台上的电子器件，同时在第二装载/卸载位置处装配在第二定位平台上的电子器件被移除和/或替代。

3.如权利要求2所述的导线键合装置，其中，键合工具被操作来在键合位置处键合装配在第二定位平台上的电子器件，同时在第一装载/卸载位置处装配在第一定位平台上的电子器件被移除和/或替代。

4.如权利要求1所述的导线键合装置，其中，第一定位平台的移动被操作来在第一装载/卸载位置和键合位置之间移动，并大体和第二定位平台在第二装载/卸载位置和键合位置之间的独立移动同步。

5.如权利要求1所述的导线键合装置，其中，该键合位置、第一装载/卸载位置和第二装载/卸载位置均还包含有光学系统。

6.如权利要求5所述的导线键合装置，其中，在将电子器件分别装载在第一定位平台和第二定位平台上之后，在第一装载/卸载位置和第二装载/卸载位置处的光学系统被操作来完成电子器件的图像识别。

7.如权利要求6所述的导线键合装置，其中，在第一装载/卸载位置处的光学系统被操作来完成装配在第一定位平台上的电子器件的图像识别，并大体和键合工具完成装配在第二定位平台上的另一个电子器件上的键合同步。

8.如权利要求5所述的导线键合装置，其中，在使用键合工具将电子器件键合之后，在第一装载/卸载位置或第二装载/卸载位置处的光学系统被操作来在第一定位平台或第二定位平台上完成电子器件的后键合视觉检查。

9.如权利要求8所述的导线键合装置，其中在第一装载/卸载位置或第二装载/卸载位置处的光学系统被操作来完成装配在第一定位平台或第二定位平台上的电子器件的后键合视觉检查，并大体和键合工具在装配在第二定位平台或第一定位平台上的另一个电子器件上执行键合同步。

10.一种在电子器件上键合导线的方法，该方法包含有以下步骤：

将第一电子器件和第二电子器件装配在分离的第一定位平台和第二定位平台上；

在具有键合工具的键合位置处定位第一定位平台，并使用键合工具键合装配在第一定位平台上的电子器件；

移动第一定位平台到第一装载/卸载位置处，以从第一定位平台移除键合后的电子器件，并在第一装载/卸载位置处将其用未键合的电子器件替代；

独立移动第二定位平台到由第一定位平台所腾空的键合位置处，并使用键合工具键合装配在第二定位平台上的电子器件；

移动第二定位平台到第二装载/卸载位置处，以从第二定位平台移除键合后的电子器件，并在第二装载/卸载位置处将其用未键合的电子器件替代；以及

独立移动第一定位平台到由第二定位平台所腾空的键合位置处，并使用键合工具键合装配在第一定位平台上的电子器件。

11.如权利要求10所述的键合导线的方法，该方法还包含有以下步骤：

接着，移动第一定位平台到第一装载/卸载位置处，以从第一定位平台移除键合后的电子器件，并将其用未键合的电子器件替代；而从第二装载/卸载位置处独立移动第二定位平台到键合位置处，并使用键合工具键合装配在第二定位平台上的电子器件。

12.如权利要求10所述的键合导线的方法，其中：

键合装配在第二定位平台上的电子器件的步骤和从第一定位平台移除键合后的电子器件，并将其用未键合的电子器件替代的步骤是同时进行的。

13.如权利要求12所述的键合导线的方法，其中：

键合装配在第一定位平台上的电子器件的步骤和从第二定位平台移除键合后的电子器件，并将其用未键合的电子器件替代的步骤是同时进行的。