[发明专利]使用多个定位平台的导线键合系统

说明书

技术领域

本发明涉及用于键合半导体器件的导线键合系统，特别是涉及包含有多个定位平台(positioning table)的导线键合系统，待键合的器件被放置于该定位平台上。

背景技术

典型的导线键合系统包括安装在定位平台，如X-Y平台上的作业夹具(work holder)。放置在作业夹具上的、待键合的器件可能载有一种或多种材料，例如板上COB的集成电路芯片(integrated circuitchip on-board：COB)或LED(light-emitting diode)。被键合的导线可以是金或铜制成，使用导管(capillary)的球形键合通常为此使用；或者导线可以是铝制成，使用楔形键合工具(Wedge bonding tool)的楔形键合通常为此使用。对于楔形键合应用而言，导线键合系统可以是完全自动或者半自动。半自动导线键合机需要手工装载和卸载，但当需要改装用于其他类型的电子器件的导线键合系统时，其具有灵活性的优点。

在使用单个工作平台的导线键合系统中，导线键合的操作是顺次进行的。例如，诸如LED面板的材料首先被装载到衬底上，然后，使用诸如CCD摄像机的光学系统完成图像识别(PR：PatternRecognition)以进行LED面板和衬底的视觉定位。视觉定位之后，在LED面板上完成导线键合。一旦导线键合完成，在另一个LED面板能被装载在衬底上以重复该操作以前，键合后的LED面板被卸载。

顺次进行的操作导致了较低的生产的单位时间产能(UPH：UnitPer Hour)，因为时间消耗在没有生产价值的操作上，如器件的装载/卸载和图像识别。这些操作是必不可少的，不能被减少。因此，通过同时执行有生产价值的键合操作和上述的没有生产价值的操作，来获得更高的UPH是令人期望的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导线键合系统，其通过执行有生产价值的键合操作，并大体同时并行其他的没有生产价值的操作，如装载/卸载和图形识别，以能改善提高UPH。

因此，一方面，本发明提供一种导线键合装置，该装置包含有：相分离的第一定位平台和第二定位平台，以装配电子器件进行导线键合；具有键合工具的键合位置，在此第一定位平台和第二定位平台被设置来键合电子器件；以及第一装载/卸载位置和第二装载/卸载位置，用于将电子器件装载到第一定位平台和第二定位平台或者从第一定位平台和第二定位平台卸载；其中，第一定位平台独立于第二定位平台并被操作来在第一装载/卸载位置和键合位置之间移动，第二定位平台独立于第一定位平台并被操作来在第二装载/卸载位置和键合位置之间移动。

另一方面，本发明提供一种在电子器件上键合导线的方法，该方法包含有以下步骤：将第一电子器件和第二电子器件装配在分离的第一定位平台和第二定位平台上；在具有键合工具的键合位置处定位第一定位平台，并使用键合工具键合装配在第一定位平台上的电子器件；移动第一定位平台到第一装载/卸载位置处，以从第一定位平台移除键合后的电子器件，并在第一装载/卸载位置处将其用未键合的电子器件替代；独立移动第二定位平台到由第一定位平台所腾空的键合位置处，并使用键合工具键合装配在第二定位平台上的电子器件；移动第二定位平台到第二装载/卸载位置处，以从第二定位平台移除键合后的电子器件，并在第二装载/卸载位置处将其用未键合的电子器件替代；以及独立移动第一定位平台到由第二定位平台所腾空的键合位置处，并使用键合工具键合装配在第一定位平台上的电子器件。

参阅后附的描述本发明实施例的附图，随后来详细描述本发明是很方便的。附图和相关的描述不能理解成是对本发明的限制，本发明的特点限定在权利要求书中。

附图说明

通过参考根据本发明较佳实施例详细介绍，并参考附图很容易理解本发明，其中：

图1A-1D为根据本发明第一较佳实施例所述的、描述示范性的导线键合顺序的功能方框示意图，其中，双X-Y平台和具有一个CCD摄像机的光学系统在一个台体上作业。

图2A-2F为根据本发明第二较佳实施例所述的、描述示范性的导线键合顺序的功能方框示意图，其中，双X-Y平台和三个各具有CCD摄像机的光学系统正在作业中。

图3A-3F为根据本发明第二较佳实施例所述的、描述导线键合顺序的功能方框示意图，在完成导线键合操作之后，导线键合顺序具有附加的后键合的检查操作。

图4为和传统的导线键合系统相比，根据本发明第一和第二较佳实施例所述的、用于在一个衬底上键合一个材料的导线键合系统效率的曲线示意图。