[发明专利]半导体封装件及其导线架有效
| 申请号： | 200810211440.6 | 申请日： | 2008-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101685809A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 曾祥伟 | 申请（专利权）人： | 晶致半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 导线 | ||
1.一种半导体封装件，该半导体封装件为QFN半导体封装件， 其特征在于，包括：
导线架，该导线架具有一芯片座及设于该芯片座周围的多个导脚， 其中该导线架角端的导脚结构平面尺寸大于其它导脚平面尺寸，该导 线架角端至少二相邻的导脚是通过一连接部相连一起；
半导体芯片，接置于该芯片座上；
焊线，电性连接该半导体芯片及该导脚；以及
封装胶体，包覆该焊线、半导体芯片及部分导线架，并至少使该 芯片座底面及导脚底面外露出该封装胶体，其中该连接部位于该封装 胶体边缘。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该导线架 角端的导脚面积至少大于其它导脚的二倍。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该导线架 选择在其任一角端、每一角端、至少一角端、或一对角的角端处的其 中一者使至少二相邻的导脚相互连接。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该半导体 芯片具有相对的主动面及非主动面，并使该半导体芯片以其非主动面 间隔一导热粘着层而接置于该芯片座上。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该导脚底 面间隔焊锡材料而电性连接至电路板。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该半导体 封装件经冲切而使导脚外缘外露出该封装胶体。
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