[发明专利]包含与芯片背面相连的电子元件的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体封装，包含：

基片；

至少一个芯片，包含第一表面和与所述第一表面相对的 背面，所述第一表面与所述基片电相连；所述第一表面是有源 表面，所述芯片限定在所述第一表面和所述背面之间延伸的过 孔，

与所述至少一个芯片的背面相连的导电层；

与所述导电层相连并与所述基片电通信连接的至少一个 电子元件；其中至少一个电子元件安装到所述芯片的背面上； 其中，所述导电层包括限定了通孔结构的板以及沉积在所述板 的一部分上方和所述通孔的一部分中的金属层；所述金属层限 定了从所述电子元件穿过所述板和至少一个过孔延伸至所述 基片的电性路径。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述有源表面通过 凸块以倒装芯片方式结合至所述基片，并且所述至少一个电子 元件通过所述过孔和所述凸块与所述基片电通信连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述基片包括再分 配层并且所述至少一个芯片包括与所述再分配层电相连的嵌 入式芯片，所述芯片限定在所述第一表面和所述背面之间延伸 的过孔，并且所述至少一个电子元件通过所述过孔与所述再分 配层电通信连接。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述至少一个电子 元件包括从由电阻器、电感器和电容器组成的组中选择的无源 电子元件。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述至少一个电子 元件包括有源电子元件。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述金属层包括铜 并且所述至少一个电子元件直接铜结合至所述板。

7.一种半导体封装，包括：

限定了第一表面和第二表面的载体；

与所述载体相连的至少一个芯片；所述至少一个芯片包 括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、形成第一表面 和第二表面之间的在所述芯片中的第一过孔和第二过孔，所述 第一表面与所述载体电相连；其中第一表面是有源表面；

与所述芯片的第二表面相连的结合层；所述结合层通过 形成在所述芯片中的所述第一过孔和所述第二过孔中的至少 一个与所述载体电相通；

与所述结合层相连的至少一个电子元件，所述结合层包 括限定了通孔结构的板以及沉积在所述板的一部分上方和所 述通孔的一部分中的金属层；所述金属层限定了从所述电子元 件穿过所述板和所述芯片内的第一和第二过孔延伸至所述基 片的电性路径；沉积在所述芯片和所述载体的第一表面上的封 装材料。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述至少一个芯片 包括沉积在所述第一表面上的金属凸块，所述金属凸块与所述 载体的第一表面电相连。

9.根据权利要求7所述的半导体封装，其中所述载体包括含有电 性互联件的薄膜并且所述至少一个芯片与所述电性互联件电 相连。

10.一种电子器件，包含：

基片；

至少一个包括第一表面和与所述第一表面相对的背面的 芯片；所述第一表面与所述基片电相连；其中第一表面是有源 表面；所述芯片限定从第一侧延伸到背面的过孔；

将至少一个电子元件安装至所述芯片的所述背面上的装 置，使得所述至少一个电子元件与所述基片电通信连接，其中 用于将至少一个电子元件电连接至所述芯片的背面的装置包 括限定了通孔结构的板以及沉积在所述板的一部分上方和所 述通孔的一部分中的金属层；所述金属层限定了从所述电子元 件穿过所述板和第一过孔和第二过孔延伸至所述基片的电性 路径。