[发明专利]包含与芯片背面相连的电子元件的半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件，尤其是一种包含有与芯片背面相 连的电子元件的半导体器件。

背景技术

小型多功能电子器件的市场需求推动了半导体器件、封装以及 最近的布置在芯片上的整个系统的发展。许多电子器件如移动电话 采用多种特殊设计的电子元件。然而，电子器件内的可用空间是有 限的，尤其是当电子器件制造得较小时。

大部分半导体封装方法提供与载体相连的芯片以及邻近该芯 片与载体相连的一个或多个电子元件。这些电子元件中的一些通常 由终端用户消费者依据终端应用以特定方式调谐。因此，封装制造 商经常需要提供多种封装，每种都配置为由消费者依据他们需要的 终端用途来封装。这些特殊设计的封装限制了封装制造商提供一套 对多个消费者有用的灵活且包含广泛的封装方法。封装制造商更愿 意制造具有规模经济的、适于满足许多消费者的个别需求的封装。

这些高级电子器件的制造商和消费者都想要尺寸减小而功能 性增强的器件。

由于这些原因以及其它原因，所以需要做出本发明。

发明内容

本发明的一个方面提供一种半导体封装，该半导体封装包括： 基片；包含第一表面以及与第一表面相对的背面的至少一个芯片， 该第一表面与基片电连接；与至少一个芯片的背面相连的导电层； 以及与导电层相连并与基片电通信连接的至少一个电子元件。

附图说明

包含了附图以提供对实施例的进一步理解，这些附图并入本说 明书并构成了本说明书的一部分。附图示出了实施例，并和说明一 起用于阐述实施例的原理。由于参考下面的详细说明可以更好地理 解实施例，因此其他实施例以及实施例的许多设想的优点将很容易 明白。附图的元件没有必要相对于彼此成比例。相似的参考数字表 示相应的类似部件。

图1是依据一个实施例的包含与载体相连的芯片以及与芯片背 面相连的电子元件的半导体封装的剖面图。

图2A和图2B是构造为将电子元件连接至图1所示的芯片背 面的导电多层结构的两个实施例的剖面图。

图3是依据一个实施例的包含与载体相连的多个芯片的半导体 封装的剖视图，其中，每个芯片均包含与芯片的背面相连的电子元 件。

图4是依据一个实施例的包含与载体相连的多芯片、与含通孔 的板相连的多个电子元件的半导体封装的剖面图，其中，该板与芯 片的背面相连。

图5是依据一个实施例的包含与载体相连的多个芯片、与含通 孔的板相连的多个电子元件的半导体封装的剖面图，其中，该板与 每个芯片的背面相连。

图6A是依据一个实施例的构造为连接至芯片组件的电子元件 组件的分解侧视图。

图6B是图6A所示的与图6A所示的芯片组件相连的电子元件 组件的剖面图。

图7是依据一个实施例的包含与转接板相连的芯片以及与芯片 背面相连的多个电子元件的嵌入式晶圆级封装的剖面图。

图8是依据一个实施例的包含与转接板相连的芯片以及与连接 到芯片背面的板相连的多个电子元件的嵌入式晶圆级封装的剖面 图。

具体实施方式

在下面详细描述中，参考构成本说明书的一部分的附图，其中， 示出了可以实施本发明的具体实施例。在这一方面，诸如“顶”、 “底”、“前”、“后”、“前导”、“尾随”等方向性术语参考所描述的 附图的方向来使用。由于这些实施例的组件可以在许多不同方向放 置，所以方向性术语仅用于说明的目的，而没有任何限制的意思。 应该理解的是，在不背离本发明的范围的条件下，可以使用其它实 施例，并且可以进行结构或逻辑改变。所以，下面的详细描述不应 被理解为限制性的意思，并且本发明的范围由所附的权利要求限 定。

应该理解的是，如果没有其它特别注明，这里描述的不同示例 性实施例的特征可以彼此结合。

如本说明书中所使用的，术语“相连的”和/或“电连接的”并 不意味着元件必须直接相连在一起；在“相连的”和/或“电连接” 的元件之间可以设置有插入元件。

实施例提供了电子元件的集成，这些电子元件可以掩埋在半导 体封装内以开辟空间用于在半导体封装的载体/基片之上安装其它 元件。某些实施例提供了与芯片背面相连的无源去耦件，其中这些 件具有低寄生电感并适用于高频或高速电路。