[发明专利]发光二极管显示屏及其封装方法有效

专利信息
申请号: 200810212123.6 申请日: 2008-09-05
公开(公告)号: CN101350160A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 张凌云;徐军;陈天喜;刘东亮 申请(专利权)人: 铁道部运输局;株洲南车时代电气股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 魏晓波;逯长明
地址: 100844*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 显示屏 及其 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种发光二极管显示屏的封装方法,包括以下步骤:

11)提供与单块显示屏尺寸一致的印刷电路板;

12)提供与印刷电路板尺寸一致的一体成形的封装贴膜,所述封装贴膜具有将其贯通的发光孔;所述发光孔的分布图形与所述印刷电路板正面焊盘的分布图形相适应;

13)在所述印刷电路板的正面贴装发光二极管裸体晶片组,并在其背面贴装驱动电路芯片;

14)将所述封装贴膜固定连接于所述印刷电路板的正面,以便发光二极管裸体晶片组的各发光二极管对应地陷入所述封装贴膜的各发光孔中。

2.如权利要求1所述的发光二极管显示屏的封装方法,其特征在于,步骤12)中所述封装贴膜的厚度范围为1mm至5mm。

3.如权利要求2所述的发光二极管显示屏的封装方法,其特征在于,步骤12)中所述发光孔为锥形孔。

4.如权利要求3所述的发光二极管显示屏的封装方法,其特征在于,步骤12)中所述发光孔的内壁设有聚光层。

5.一种发光二极管显示屏,其特征在于,包括与单块显示屏的尺寸一致的印刷电路板,其正面贴装发光二极管裸体晶片组,其背面贴装驱动电路芯片;所述发光二极管裸体晶片组的外侧设置与印刷电路板的尺寸一致的一体成形的封装贴膜,且其发光二极管设置于贯通所述封装贴膜的发光孔中;所述封装贴膜与所述印刷电路板固定连接。

6.如权利要求5所述的发光二极管显示屏,其特征在于,所述封装贴膜的厚度范围为1mm至5mm。

7.如权利要求6所述的发光二极管显示屏,其特征在于,所述发光孔为锥形孔。

8.如权利要求7所述的发光二极管显示屏,其特征在于,所述发光孔内壁设有聚光层。

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