[发明专利]发光二极管显示屏及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种显示屏，特别是涉及一种以半导体发光二极管(LED)为发光体的显示屏。本发明还涉及一种上述显示屏的封装方法。

背景技术

发光二极管显示屏是二十世纪八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体。在不到二十年中，发光二极管迅速成长为平板显示领域的主流产品，并得到了广泛应用。

发光二极管显示屏的应用范围涉及社会经济的很多领域，比如证券交易所、银行的金融信息显示；机场航班动态信息显示；港口、车站、旅客列车等旅客引导信息显示；道路交通信息显示；体育场馆、指挥中心、购物中心等大型场所信息显示。因此，发光二极管显示屏是与人们的视觉感受直接相关的产品，所以本类产品的外观设计和显示效果尤为重要。

目前，常见的发光二极管显示屏是由多块显示模块拼接而成。具体地说，首先将发光二极管裸体晶粒通过塑料板壳封装，形成例如8×8数码点阵模块；然后，根据现场实际情况需要，把多个所述数码点阵模块组装于一块控制电路板上，进而拼接组成规格符合要求的发光二极管显示屏幕。发光二极管显示屏幕的驱动接口与控制电路相连接就可以进行图像或文字的显示工作了。

上述硬件模式主要存在以下缺点：由于现有的发光二极管显示屏由多个数码点阵模块组装而成，因此需要花费大量的精力和时间对各点阵模块进行亮度、色彩等的一致性调试；将多个点阵模块拼装于电路板的过程中，显示屏表面难免出现凹凸不平的现象，整个显示屏的平整度也较差，影响其外观效果。此外，由于发光孔较深，发光二极管处于相对较深的位置，因而其散射光线的夹角较小，显示屏的可视角度较小。

因此，如何提高发光二极管亮度、色彩等的一致性以及显示屏的平整度，如何增大其可视角度，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种发光二极管显示屏，其亮度、色彩等的一致性较好，其屏幕的平整度较高。本发明的另一目的是提供一种发光二极管显示屏的封装方法。

为解决上述技术问题，本发明提供一种发光二极管显示屏的封装方法，包括以下步骤：

11)提供与单块显示屏尺寸一致的印刷电路板；

12)提供与印刷电路板尺寸一致的一体成形的封装贴膜，所述封装贴膜具有将其贯通的发光孔；所述发光孔的分布图形与所述印刷电路板正面焊盘的分布图形相适应；

13)在所述印刷电路板的正面贴装发光二极管裸体晶片组，并在其背面贴装驱动电路芯片；

14)将所述封装贴膜固定连接于所述印刷电路板的正面，以便发光二极管裸体晶片组的各发光二极管对应地陷入所述封装贴膜的各发光孔中。

优选地，步骤12)中所述封装贴膜的厚度范围为1mm至5mm。

优选地，步骤12)中所述发光孔为锥形孔。

优选地，步骤12)中所述发光孔内壁设有聚光层。

本发明还提供一种发光二极管显示屏，包括与单块显示屏的尺寸一致的印刷电路板，其正面贴装发光二极管裸体晶片组，其背面贴装驱动电路芯片；所述发光二极管裸体晶片组的外侧设置与印刷电路板的尺寸一致的一体成形的封装贴膜，且其发光二极管设置于贯通所述封装贴膜的发光孔中；所述封装贴膜与所述印刷电路板固定连接。

优选地，所述封装贴膜的厚度范围为1mm至5mm。

优选地，所述发光孔为锥形孔。

优选地，所述发光孔内壁设有聚光层。

本发明所提供的发光二极管显示屏的封装方法，是将作为一个整体的发光二极管裸体晶片组贴装于与单块显示屏的尺寸一致的印刷电路板的正面，并通过与印刷电路板的尺寸一致的一体成型的封装贴膜将所述发光二极管裸体晶片组封装。相对于现有技术中首先制作点阵模块，再将各点阵模块组装为完整显示屏的方法，本发明所提供的封装方法可以精简生产过程，省时省力，改变了上述现有技术中点阵模块在波峰焊或手工焊接时不能保证平整度以及模块之间存在间隙的问题。由于本发明所供的方法采用了发光二极管裸体晶片用专用设备进行贴片处理，同时上述封装贴膜是一个整体，所以由本发明所提供方法得到的发光二极管显示屏的平整性得到了显著的改善。由于平整性得到改善，可以保证各显示面在同一平面内，因此显示文字或图像时就可以避免出现波浪现象。

此外，由于封装贴膜的厚度范围为1mm至5mm，其厚度较现有技术显著减小，因而形成于其中的发光孔的深度显著减小；这样，各发光二极管距发光孔开口的距离较小，因而其散射角度较大，这样就显著增大显示屏的可视角度。再者，由于是封装贴膜具有一体成型的结构，可以很容易地保证其中各发光孔具有相同的深度，即发光孔深度的一致性比较好，因此各发光二极管发出的光亮就比较均匀，从而提高了显示屏的色彩一致性。