[发明专利]压电装置及压电装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在压电振动片的包装件封装中，在包装件上使用了设有导通用金属线的玻璃晶片的压电装置及压电装置的制造方法。

背景技术

以往，随着移动通信设备或OA设备等的小型轻量化及高频化，用于这些的压电振子也被要求进一步适应小型化及高频化。另外，要求可以在电路基板上进行表面安装的压电振子。

以往，压电振子在包装件内部收纳压电振动片，且压电振动片接合在包装件内的电极部。通常，包装件由陶瓷形成，其内部具有所定的内部空间。包装件底板上形成有贯通包装件内部和底部的通孔，通孔由高温焊锡等进行封装。

作为使用了陶瓷包装件的封装技术，例如已知有记载在专利文献1(日本特开2003-158439号公报)中的内容。在专利文献1中，在包装件的上端面上涂布有焊料等粘接剂，且在可以加热的室内一边从上面施加负荷一边进行加热而熔融焊料等，从而压接包装件。另外，在包装件的通孔上承载高温焊锡等的封装材料，并在真空环境或惰性气体环境的室内照射激光，使高温焊锡熔融，以此进行包装件的封装。

专利文献1中公开的封装方法是，在形成于包装件底部的通孔内插入封装材料，并照射激光熔融封装材料，从而封装通孔。但是，由于该封装方法需要对一个一个压电振子进行，因此存在批量生产的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加入金属线的玻璃晶片的制造方法及压电装置。在以所定的间隙配置有低电阻的金属线的铸型内，浇铸和冷却低熔点玻璃后，切成薄片而形成玻璃晶片。然后形成将该玻璃晶片的金属线用作导线的玻璃底板，来制造压电装置。

第一观点涉及的压电装置，包含具有第一电极图案和第二电极图案的压电振动片；具有第一面和位于相反面的第二面并承载压电振动片的玻璃底板；封装上述压电振动片的盖部。另外，玻璃底板在第一面及第二面上具有端部露出的第一金属线及第二金属线，并且露出在第一面的第一金属线及第二金属线的端部分别连接在第一电极图案及第二电极图案上。

由于玻璃底板具有第一金属线及第二金属线，因此仅连接压电振动片和玻璃底板即可完成压电装置。即，可以减少密封通孔的作业，能够以低成本大量生产压电装置。

第二观点涉及的压电装置的玻璃底板在第一金属线及第二金属线的端部分别具有连接电极。

根据这种结构，可以确保各种连接电极没有接触不良地连结在第一电极图案和第二电极图案。

第三观点涉及的压电装置的第一金属线及第二金属线的主材料包含铁(Fe)、铜(Cu)、镍(Ni)、不锈钢(SUS)或科瓦合金。

这些金属比较廉价、导电性也良好。

第四观点涉及的压电装置中，在第三观点的第一金属线及第二金属线的表面形成有金(Au)层。

通过在这些金属线上形成金层，提高玻璃底板和金属线的亲和性，也提高导电性。还提高与连接电极的连接性。

第五观点涉及的压电装置中，为了加强与玻璃底板的亲和性，在第一金属线及第二金属线的表面进行加大面粗糙度的加工。

通过使金属线的表面变得粗糙，可以提高与玻璃底板的亲和性。

第六观点涉及的压电装置的制造方法，具有：准备盖部晶片的工序；准备由多个压电振动片所形成的压电晶片的工序，该多个压电振动片具有第一电极图案和第二电极图案；准备玻璃晶片的工序，该玻璃晶片在第一面及第二面具有露出端部的第一金属线及第二金属线；相对于压电晶片的第一电极图案及第二电极图案重合玻璃晶片的第一面的第一金属线及第二金属线的端部，并且将盖部晶片重合粘接在压电晶片上的工序；将已接合的3张晶片切割成压电装置的形状的工序。

根据这种结构，省略以往所需的封装通孔的作业，并且由于可以以晶片为单位进行制造，因此可以低成本批量生产压电装置。

第七观点涉及的准备玻璃晶片的工序是在第六观点的基础上具有：在铸型内大致平行地以所定间隔配置第一金属线及第二金属线的工序；熔融玻璃粉末的工序；通过使熔融的玻璃流入铸型内后使之凝固而形成含有第一金属线及第二金属线的玻璃块的工序；其次，与金属线大致正交地将固形玻璃切成薄片的工序。

通过将含有第一金属线及第二金属线的玻璃块切成薄片而形成玻璃晶片，因此批量生产性优良。另外，通过熔融玻璃粉末后使已熔融的玻璃流入铸型内的作业，能够使玻璃块内的气泡变少。

第八观点涉及的准备玻璃晶片的工序是在第六观点的基础上具有：在铸型内大致平行地以所定间隔配置第一金属线及第二金属线，并且放入玻璃粉末的工序；其次，通过使玻璃粉末熔融后凝固，形成含有第一金属线及第二金属线的玻璃块的工序；其次，与金属线大致正交地将固形玻璃切成薄片的工序。