[发明专利]一种可使析出的铜回熔到铝铜金属薄膜中的再加工方式

权利要求书

1.一种可使析出的铜回熔到铝铜金属薄膜中的再加工方式，该再加工方式包括：

将表面具有析出铜的铝铜金属薄膜的材料置于真空环境中，加温至350～600摄氏度，而后将该材料置于该真空环境中预定时间，使得铜回熔到铝铜金属薄膜中。

2.根据权利要求1所述的再加工方式，其特征在于上述预定的温度是400摄氏度。

3.根据权利要求1所述的再加工方式，其特征在于上述真空环境中具有预定压力。

4.根据权利要求3所述的再加工方式，其特征在于上述真空环境的压力小于2E-7托。

5.根据权利要求1或4所述的再加工方式，其特征在于上述预定时间的长度根据铝铜金属薄膜的厚度来确定。

6.根据权利要求5所述的再加工方式，其特征在于当金属薄膜厚度小于等于3k埃时，上述预定时间为60～120秒；当金属薄膜厚度大于3k埃时，上述预定时间为120～180秒。

7.根据权利要求6所述的再加工方式，其特征在于当金属薄膜厚度小于等于3k埃时，上述预定时间为80秒；当金属薄膜厚度大于3k埃时，上述预定时间为150秒。