[发明专利]低轮廓线接合通用串行总线装置

权利要求书

1.一种制作通用串行总线快闪存储器装置的方法，其包含以下步骤：

(a)在衬底上界定导电图案；

(b)在所述同一衬底上形成连接器引脚，所述连接器引脚能够配合在主机装置 的槽内；

(c)将一个或一个以上半导体电路小片线接合到所述衬底；

(d)将一个或一个以上无源组件附接到所述衬底的与所述一个或一个以上半导 体小片同一侧；及

(e)经由所述导电图案将所述一个或一个以上半导体电路小片电耦合到所述连 接器引脚。

2.如权利要求1所述的方法，所述在衬底上界定导电图案的步骤(a)包含在所述 衬底上界定所述连接器引脚的步骤。

3.如权利要求2所述的方法，所述在所述衬底上形成连接器引脚的步骤(b)包含 对在所述步骤(a)中界定于所述导电图案中的所述连接器引脚进行镀敷的步骤。

4.如权利要求1所述的方法，所述在所述衬底上形成连接器引脚的步骤(b)包含 将连接器引脚附接到所述衬底并将所述连接器引脚电耦合到所述导电图案的步骤。

5.如权利要求1所述的方法，所述将一个或一个以上半导体电路小片线接合到 所述衬底的步骤(c)包含将快闪存储器电路小片及控制器电路小片线接合到所述衬底 的步骤。

6.如权利要求1所述的方法，所述将一个或一个以上半导体电路小片线接合到 所述衬底的步骤(c)包含将所述一个或一个以上半导体电路小片线接合到所述衬底的 包括所述连接器引脚的同一侧的步骤。

7.如权利要求1所述的方法，所述将一个或一个以上半导体电路小片线接合到 所述衬底的步骤(c)包含将所述一个或一个以上半导体电路小片线接合到所述衬底的 与所述包括所述连接器引脚的侧不同的相对侧的步骤。

8.如权利要求1所述的方法，其进一步包含将所述一个或一个以上半导体电路 小片囊封于模制化合物中的步骤(f)。

9.如权利要求8所述的方法，其进一步包含在所述经囊封通用串行总线快闪存 储器装置的前角中界定一对缺口的步骤(g)。

10.如权利要求9所述的方法，其进一步包含将所述通用串行总线快闪存储器装 置安装到外壳内的步骤(h)，其中所述缺口啮合所述外壳的前面部分。

11.如权利要求9所述的方法，其进一步包含将焊料凸块附接到所述连接器引脚 的步骤(j)及将所述通用串行总线快闪存储器装置永久性地附接到主机装置的母板的 步骤(k)。

12.如权利要求11所述的方法，所述将所述通用串行总线快闪存储器装置永久 性地附接到主机装置的母板的步骤(k)包含通过所述焊料凸块到所述主机装置的焊料 回流将所述通用串行总线快闪存储器装置附接到所述母板的步骤。

13.一种制作通用串行总线快闪存储器装置的方法，其包含以下步骤：

(a)在衬底面板的衬底上界定导电图案；

(b)在所述同一衬底上形成连接器引脚，所述连接器引脚能够配合于主机装置 的槽内；

(c)将一个或一个以上半导体电路小片线接合到所述衬底；

(d)经由所述导电图案将所述一个或一个以上半导体电路小片电耦合到所述连 接器引脚；

(e)在所述通用串行总线快闪存储器装置的前角中界定一对缺口；

(f)将所述通用串行总线快闪存储器装置从所述面板上单个化；及

(g)将所述通用串行总线快闪存储器装置附接在外壳内，其中所述缺口啮合所 述外壳的前面部分。

14.如权利要求13所述的方法，其进一步包含将所述一个或一个以上半导体电 路小片接地到所述外壳的步骤(h)。

15.如权利要求13所述的方法，其进一步包含在所述将所述通用串行总线快闪 存储器装置从所述面板上单个化的步骤(f)之前将所述一个或一个以上半导体电路小 片囊封于模制化合物中的步骤(e)。